産業用レーザーシステム市場 サイズとシェア 2026-2035

産業用レーザーシステム市場規模

世界の産業用レーザーシステム市場は、2025年に 62億米ドルと評価され、2026年には 65億米ドル、2035年までには 105億米ドルに達すると予測されており、2026〜2035年の期間に約 5.5%の年平均成長率（CAGR）で拡大する見込みです。

需要は、2つの異なる製造要件によって変化しています。バッテリー組立、ホワイトボディ溶接、重厚構造物の加工では、生産スループットと再現性の高いビーム伝送を両立する高出力システムが求められます。一方、半導体パッケージング、医療機器のマイクロ加工、精密電子機器では、熱影響を抑えながら材料を除去できる超短パルスまたはUVプラットフォームが必要です。このような需要構成により、市場は単一の製造サイクルへの依存度を低減していますが、資本設備への支出は地域の産業状況の影響を受けやすい状態が続いています。

レーザーシステムは、単独で稼働するプロセスツールから、接続型の生産設備へと移行しています。デジタルメンテナンス、インプロセスモニタリング、自動パラメーター制御、ロボットの動作統合は、システムがもたらす価値にますます大きな影響を与えています。特に、溶接、切断、マーキングの工程が厳格に認定された製造シーケンスの一部となっている場合に、その傾向が顕著です。

主要ベンダーの下層では、供給基盤は依然として分散しています。SPIEが2024年に実施した業界調査では、65か国のフォトニクス企業 5,417社が確認された一方、企業の約 5.8%が業界売上高の 87%超を生み出していました。^{[1]SPIE, Ongoing strength for the photonics industry (12th Annual Optics and Photonics Global Industry Report), March/April 2026, spie.org}この構造は、特殊光学部品または光源に、グローバルなサービス対応力、ソフトウェア、統合に関する専門知識を組み合わせられるサプライヤーに有利に働きます。また、特に中国では、地域メーカーが標準化されたファイバーレーザーシステムで積極的に競争する余地も残されています。

本分析は、2025年を基準年、2026〜2035年を予測期間とし、2022〜2035年の世界の産業用レーザーシステム市場を対象としています。数値は 10億米ドル単位で表示しています。対象範囲には、北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカにおけるレーザータイプ、出力範囲、システム構成、用途、最終ユーザー別の分析が含まれます。

主要な成長要因

EV電池製造と精密レーザー溶接

電池パックでは、バスバー、タブ、筐体、冷却関連部品全体にわたり、電気的信頼性と機械的耐久性を備えた接合部を多数形成する必要があります。レーザー溶接は、非接触で実施でき、自動化が容易であり、多くの従来の接合工程よりも入熱を精密に制御できるため、こうした生産環境に適しています。技術的な課題は単なる速度ではありません。異種材であるアルミニウムと銅、アルミニウムと鋼の接合では、気孔、割れ、脆い金属間化合物相が生じる可能性があるため、ビーム成形、ビーム振動、工程モニタリングがシステムの商業上重要な機能となっています。^{[2]MDPI (Coatings journal), Application of Laser Welding in Electric Vehicle Battery Manufacturing: A Review, 2023, mdpi.com}

この要件は、電池組立におけるファイバーレーザーの需要を支える一方、銅に対する吸収率が低い従来の赤外線システムでは、緑色および青色の波長に新たな採用機会を生み出しています。電池設計が変化するなか、メーカーは溶接パラメータと検査手順を再認定する必要があり、生産ラインにすでに組み込まれているサプライヤーにとっては、切り替えコストの上昇につながります。

エレクトロニクス、半導体、医療分野における精密加工

先端パッケージング、ワイドバンドギャップパワーデバイス、MEMS、医療部品では、熱影響部を最小限に抑えた材料除去加工がますます求められています。フェムト秒およびピコ秒レーザーシステムは、熱拡散を抑える時間スケールでエネルギーを投入するため、炭化ケイ素、窒化ガリウムなどの熱に敏感な材料において、微細形状の形成とエッジ品質の向上を可能にします。^{[3]ScienceDirect (Microelectronics Reliability), A review of ultra-short pulse laser micromachining of wide bandgap semiconductor materials: SiC and GaN, 2024, sciencedirect.com}これは単純な生産性向上ではなく、加工能力に関する優位性です。ダイ端部の完全性、ミクロン単位の形状、再凝固層の制御が歩留まりを左右する場合、より長いパルスを用いる代替方式では十分に対応できない可能性があります。

同じ物理特性は、ステント切断、ハイポチューブ製造、マイクロドリリング、インプラントマーキング、表面テクスチャリングなど、高付加価値の医療用途にも活用されています。これらの市場では、一般的な金属加工よりも認定サイクルが長いのが通常であり、レーザー工程が妥当性確認済みの製造工程に組み込まれると、需要が安定しやすくなります。

ネットワーク接続型・自動化レーザーセル

特に自動車産業や大量生産加工では、統合性が購買基準の中心となりつつあります。Fraunhofer ILTとDreher Automationは、EuroBLECH 2024において、低侵襲レーザー変調とAIベースのモニタリングを組み合わせ、欠陥やスクラップにつながる前に工程の逸脱を特定する産業規模のレーザーブランキングシステムを実演しました。こうしたシステムにより、競争の焦点は光源仕様から、工程制御、データへのアクセス性、逸脱からの復旧能力へと移行します。

TRUMPFとMercedes-Benzの取り組みは、既存設備基盤における機会を示しています。Mercedes-Benzの世界の生産ネットワークに導入された約400台のTRUMPF製レーザーのうち、およそ半数がデジタルインフラに接続され、固定されたサービス間隔が状態基準保全に置き換えられました。これにより、サービス、診断、ソフトウェアがレーザーシステムの売上高における安定的な構成要素となる可能性がある一方、顧客にとってはラインの稼働率を維持するためのより直接的な手段が得られます。

主な抑制要因

熟練オペレーター不足

レーザーの導入によって熟練人材が不要になるわけではなく、求められるスキルの構成が変化する。オペレーターや技術者は、焦点位置、プロセスウィンドウ、ビーム伝送部品、光学系の清浄度、ロボット動作、品質検査、さらに材料ロットとプログラムされたパラメータの相互作用を管理する必要がある。品質が重視される溶接や微細加工では、プロセスに関する知識不足が、手直し、不安定な溶け込み、不合格品、生産時間の損失に直結する。

ターンキー型の自動化は導入の障壁を下げる可能性がある。IPG Photonics は 2024年5月、コボットやレーザーの経験がないオペレーターでも導入できるよう設計されたレーザー溶接・クリーニングプラットフォーム「LightWELD Cobot System」を発表した。ただし、プログラミングが簡素化されても、複雑な導入済みシステムの運用を維持するために必要な保守技術者やプロセスエンジニアの不足は解消されない。

高出力システムにおける保守の複雑性

高出力プラットフォームは、光源モジュール、冷却回路、伝送ファイバー、光学部品、駆動部品、さらに近年ではソフトウェア接続型の監視インフラを組み合わせて構成される。保守の必要性は状態に依存するため、メーカーが固定的なスケジュールに基づいてサービスを計画することは難しい。バッテリーモジュールの生産ラインやホワイトボディのセルでは、光学系の汚染や冷却システムの問題が、上流および下流の一連の工程を混乱させる可能性がある。

サプライヤーは遠隔診断や予知保全システムによって対応しているが、これらのツールを利用するには、顧客側でデータ接続、サイバーセキュリティ対策、訓練を受けた人材への投資が必要となる。そのため、この抑制要因の影響は、従来の溶接・切断工程から同等のデジタルサービス基盤を持たずに移行する中小規模の加工業者やメーカーに、より大きく及ぶ。

労働力不足によって、市場は二分される。自動化に対応した業務体制を整えるメーカーは、コボット、標準化されたパラメータライブラリ、接続型サービスを活用し、オペレーターへの依存を抑えることができる。一方、小規模施設では、レーザー加工によって品質やスループットが向上する場合でも、必要な技能を持つ人材の確保と稼働率の維持にかかるコストが投資判断の一部となるため、導入を先送りする可能性がある。ハードウェアにアプリケーションサポート、遠隔診断、簡素化された操作性を組み合わせて提供するベンダーは、こうした潜在需要を取り込むうえで有利な立場にある。

産業用レーザーシステム市場のセグメント分析

システム構成別

スタンドアロン型レーザー加工機は依然として最大の構成セグメントであり、市場規模は 2025年の 28.7億米ドルから 2035年には 49.4億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）約 5.66%で成長すると見込まれる。これらの装置は、ジョブショップ、特殊加工業者、フルライン統合を正当化できない事業所に柔軟性を提供する。

ロボットレーザー加工システムの市場規模は、21億3,000万米ドルから40億米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約6.56%で拡大する。これらのシステムの優位性は、再現性の高い動作、複雑な形状へのアクセス、手作業への依存度の低さにある。導入の拡大により競争対象となる企業層も広がっており、システムサプライヤーには、レーザー光源の性能に加えて、ロボットプログラミング、安全統合、ビジョンシステム、アプリケーションサポートの実証が求められている。

生産ライン統合システムの市場規模は、12億米ドルから15億8,000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約2.80%で拡大する。成長率が低い背景には、認定に要する期間の長さ、高い導入コミットメント、再構成の柔軟性の低さがある。一方、いったん導入されると、サービス、スペアパーツ、工程アップグレード、デジタルモニタリングにおいて長期的な機会を生み出す。

レーザータイプ別

ファイバーレーザーはレーザータイプ別で最大のセグメントであり、2025年の13億2,000万米ドルから2035年には23億1,000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約5.85%で拡大する。ビーム品質、柔軟なファイバー伝送、電気効率、自動車の溶接・切断・電池加工との適合性が、その地位を支えている。標準化された切断・マーキング用途では、地域の光源サプライヤーが急速に事業を拡大しているため、価格競争の影響を最も受けやすい。

CO₂レーザーの市場規模は、2025年の9億1,000万米ドルから2035年には14億7,000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約4.98%で拡大する。ポリマー、木材、繊維、アクリル、ガラス、包装関連基材などの非金属材料の加工において、10.6 µmの波長が材料の吸収特性に適合するため、確固たる役割を維持している。

固体レーザーの市場規模は、10億米ドルから15億8,000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約4.73%で拡大する。パルス出力特性により、選択的アブレーション、精密穴あけ、特殊溶接用途に対応する。ダイオードレーザーの市場規模は、8億3,000万米ドルから12億6,000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約4.34%で拡大する。ポンプ光源としての役割に加え、クラッディング、熱処理、積層造形における直接ダイオード用途が成長を支えている。

超短パルスレーザーの市場規模は、2025年の12億1,000万米ドルから2035年には25億2,000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約7.69%で拡大すると予測されており、レーザータイプ別で最も高い成長率となる。コールドアブレーションによって後工程の仕上げ、歩留まり損失、部品損傷を低減できる用途では、高価格が維持される。エキシマレーザーの市場規模は、5億9,000万米ドルから8億8,000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約4.19%で拡大し、ディスプレイ、半導体関連、特殊エネルギー用途に利用される。その他のレーザータイプの市場規模は、3億4,000万米ドルから4億8,000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約3.61%で拡大する。これは、計測、計装、特殊ガスレーザー用途における安定したニッチ需要を反映している。

出力範囲別

6 kW超の高出力システムは出力範囲別で最大のセグメントであり、2025年の26億6,000万米ドルから2035年には44億2,000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約5.27%で拡大する。これらのシステムは、厚板切断、構造溶接、造船、航空宇宙部品製造、自動車ボディ用途に利用される。これらの用途では、スループットと溶込みの要件から、より高い設備投資が正当化される。

1 kW未満の低出力システムの市場規模は、21億9,000万米ドルから41億米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約6.53%で拡大する。半導体、エレクトロニクス、医療加工におけるUVおよび超短パルスシステムの成長が、より速い拡大を後押ししている。これらの用途では、材料除去量よりも精度と歩留まりが重視されるため、平均出力が低くても高いシステム価値を実現できる。

1〜6 kWの中出力システムの市場規模は、2025年の13億5,000万米ドルから2035年には20億米ドルへ、年平均成長率（CAGR）約4.07%で拡大する。この出力範囲は、一般的な部品製造、バッテリーモジュール溶接、薄板自動車加工において引き続き重要である。一方、切断における高出力システムの経済性向上と、精密加工の超短パルスシステムへの移行という、市場の両端からの圧力にさらされている。

用途別

切断は最大の用途であり、板金加工、構造物製造、産業機器製造、自動車生産に支えられている。高出力ファイバーシステムにより、レーザー切断の対応可能な材料範囲は拡大しており、特に鋼材や反射金属でその傾向が顕著である。

溶接は、バッテリーモジュール、自動車構造部材、航空宇宙用アセンブリにおいて、高スループットで再現性の高い接合が求められるため、戦略的に最も重要な成長用途である。マーキングと彫刻は、エレクトロニクス、医療機器、半導体パッケージング、産業用部品におけるトレーサビリティ、識別、規制遵守に不可欠な用途であり続けている。穴あけは、機械的方法では必要な形状精度を安定して実現できない、航空宇宙、エレクトロニクス、医療分野の精密用途に用いられている。

その他の用途には、積層造形、表面処理、熱処理、洗浄、薄膜パターニングなどが含まれる。これらの用途は個別の収益規模こそ小さいものの、プロセスの再現性と基板固有のノウハウが決定的に重要となる場合、高付加価値機器を支える可能性がある。

最終用途別

自動車産業は、成熟した車体パネルおよび構造部材用途に加え、成長率の高いEVバッテリー加工を組み合わせ、引き続き最大の最終用途分野となっている。エレクトロニクス製造では、マーキングやディスプレイ加工で大量の装置が導入される一方、半導体製造では、技術的に差別化された超高速、UV、エキシマプラットフォームへの需要が生み出されている。

航空宇宙・防衛分野の調達は、認証、材料の複雑性、長期にわたる資産寿命によって左右され、継続的なサービス機会を支えている。金属加工および産業製造分野は、受託加工業者や OEM で構成される幅広い既存設備基盤を有しており、使いやすさと加工部品1個当たりのコストが購入時の重要な基準となっている。医療機器では、マイクロスケールの公差、バリデーション要件、特殊仕様により、システム1台当たりの収益が比較的高い。

SEMI によると、2025年の世界の半導体製造装置の請求額は 1,351億米ドルとなり、前年同期比で 15%増加した。組立・パッケージング装置の請求額は 21%増加した。^{[4]SEMI, SEMI Reports Global Semiconductor Equipment Billings Reached $135 Billion in 2025, Up 15% Year-on-Year, April 2026, semi.org}この最終市場の動向は、先端パッケージングにおいて熱損傷を抑え、形状品質を維持するプロセスが求められることから、超高速セグメントの約 7.69% の年平均成長率（CAGR）を裏付けている。超高速用途に関する確かな専門知識を持つベンダーは、従来型ファイバー切断において光源価格のみを競争軸とするサプライヤーよりも、収益を確保しやすい市場を獲得できる。

産業用レーザーシステム市場の地域別分析

北米

北米市場は、2025年の 17.2億米ドルから 2035年には 28.4億米ドルへ拡大し、約 5.22% の年平均成長率（CAGR）で成長すると予測される。需要は、半導体製造への投資、自動車・バッテリー生産、航空宇宙・防衛分野の認証プログラム、医療機器製造に支えられている。米国は、2025年に約 14億米ドル、地域市場の約 81.5% を占める。米国の需要基盤には、自動車サプライチェーン、アリゾナ州とテキサス州における半導体関連活動、航空宇宙製造、専門性の高い医療機器集積地が含まれる。

カナダの市場規模は、2025年に約3.2億米ドルに達する。主な需要基盤は、オンタリオ州の自動車部品サプライヤー、ケベック州およびブリティッシュコロンビア州の航空宇宙製造、ならびに資源セクターに関連する産業用加工で構成される。

欧州

欧州市場は、2025年の10.9億米ドルから2035年には16.1億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約4.01%となる見込みである。ドイツは、工作機械、自動車、フォトニクスの製造クラスターに支えられ、2025年の市場規模が約3.17億米ドルに達する欧州最大の国別市場である。TRUMPFは、2024/25年度のグループ売上高が16%減少して43億ユーロとなり、レーザー技術部門の売上高は12億ユーロだったと報告しており、欧州の資本財需要に対する景気循環上の圧力を示している。^{[5]TRUMPF Group, Global economic slowdown results in lower revenue at TRUMPF / Cautious signs of recovery, October 2025, trumpf.com}

英国の市場規模は約2.29億米ドルで、主な需要源は航空宇宙、防衛、先端材料、精密製造である。フランスは約1.64億米ドルを占め、航空宇宙、防衛、産業用製造が市場を牽引している。イタリアの市場規模は約1.41億米ドルで、精密機械、産業機器、高級品加工に支えられている。スペインは約9,800万米ドルを占め、自動車生産と金属加工が主要な製造地域に集中している。

アジア太平洋

アジア太平洋は最大かつ最も成長の速い市場であり、2025年の27.6億米ドルから2035年には51.1億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約6.42%となる見込みである。中国は、切断、溶接、マーキング、EV用電池の組立、国内半導体生産における同地域の主要な需要集積地である。Han's Laserは、2025年の売上高が187.6億人民元に達し、PCBレーザー装置、新エネルギー関連装置、半導体装置が大きく成長したと報告している。^{[6]Mecha Times, Han's Laser Revenue Hits $2.67B, NPAT Nearly Doubles Driven by AI & New Energy, April 2025, mechatimes.com}同国の市場規模は需要を支える一方、標準的なファイバーレーザーシステムでは価格競争も激化している。

インドでは、電子機器、自動車部品、ダイヤモンド加工、産業用マーキングなどの国内製造活動を通じて、小規模な市場基盤から発展が進んでいる。日本の需要は、精密半導体、ディスプレイ、自動車用途に重点が置かれており、超短パルス、UV、エキシマシステムが選好されている。韓国では、OLED、半導体、自動車の製造基盤が高度加工需要を下支えしている。一方、オーストラリアの市場は、鉱業関連の加工、防衛、産業用金属加工に集中している。

ラテンアメリカ

ラテンアメリカ市場は、2025年の2.3億米ドルから2035年には3.4億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約3.83%となる見込みである。ブラジルは最大の国別市場であり、自動車製造、農業機械生産、産業用金属加工に支えられている。メキシコでは、自動車、電子機器、航空宇宙、サプライヤー製造におけるニアショアリングを背景に、比較的力強い拡大が見込まれる。アルゼンチンは依然として小規模で価格感応度の高い市場であり、マクロ経済情勢が資本財の購入に大きな影響を及ぼしている。

中東・アフリカ

中東・アフリカ市場は、2025年の3.9億米ドルから2035年には6.2億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約4.63%となる見込みである。南アフリカでは、鉱山機械の保守、自動車部品、金属加工を通じて、同地域で最も幅広い産業需要基盤が形成されている。

サウジアラビアの多角化施策により、建設、防衛、石油化学のサプライチェーンで加工設備への需要が生まれている。UAEのレーザー市場は、航空宇宙分野のMRO、防衛製造、宝飾品加工、積層造形などの高付加価値用途により集中している。

欧州と北米では、異なる営業戦略が求められる。欧州は高性能フォトニクスの能力を維持しているものの、短期的には産業設備投資サイクルが弱含んでいる。一方、北米では、生産回帰、防衛、国内半導体投資が需要を下支えしている。サプライヤーは、アジア太平洋地域を同質的な市場として扱うことを避けるべきである。中国では価格競争力のある規模と現地対応力が評価される一方、日本、韓国、台湾では、厳格な認定を受けた高精度プラットフォームが求められる。SPIEの業界調査でも、フォトニクス活動の地理的な重心が引き続きアジアへ移行していることが示されており、地域ごとに製品、販売チャネル、サービス戦略を構築する必要性が強まっている。

産業用レーザーシステム市場のシェアと競争環境

市場は、最大手サプライヤーの間で中程度に集中している。2025年の市場シェアは、TRUMPFが 18.1% で首位となり、以下、IPG Photonicsが 13.5%、Coherentが 11.2%、Han's Laserが 8.4%、Jenoptikが 6.3% で続いている。これら5社を合わせると、世界の売上高の約 57.5% を占める。

TRUMPF Groupは、レーザー光源、工作機械、自動化、プロセスソフトウェア、グローバルサービスを組み合わせて提供している。同社の差別化が最も際立つのは、統合生産システム、高出力レーザー能力、デジタルによるライフサイクル支援を顧客が必要とする分野である。2024/25年度の業績は設備投資環境の低迷を反映したが、研究開発（R&D）およびコネクテッド製造への継続的な投資が、自動車、半導体、エレクトロニクス、スマートファクトリー用途における同社の地位を支えている。

IPG Photonics Corporationは、溶接、切断、マーキング、積層造形、新興用途に展開する主要なファイバーレーザーサプライヤーである。同社のLightWELD Cobot製品は、ターンキー自動化を活用して労働力不足に対応し、中小規模の加工業者におけるレーザー溶接の導入拡大を図る戦略を示している。^{[7]IPG Photonics Corporation, IPG Photonics Launches Cobot Laser Welding and Cleaning System, May 2024, ipgphotonics.com}

Coherent Corp.は、CO₂、固体、ファイバー、超短パルス、エキシマの各プラットフォームにまたがる多様なポートフォリオを有している。同社の産業分野における地位は、広範な波長域と先進的な材料加工能力が重要となる、技術的要求の高い用途で最も強固である。同社がTools for Materials Processing事業をBystronicに売却したことは、レーザーシステムサプライヤー各社で進むポートフォリオ再編を示している。

Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd.は、中国を代表するサプライヤーであり、PCB、電池、半導体、汎用産業設備の各分野に展開している。光源、光学系、モーションシステム、完成設備にまたがる垂直統合により、中国の大量生産基盤において、コスト面および現地対応面で優位性を有している。

Jenoptik AGは、レーザー光学、精密システム、計測技術、半導体関連のプロセス技術を通じて事業を展開している。同社の太陽電池構造化向け「Modular Beam Splitting System」は、光学アーキテクチャが、処理量が重視される精密用途において差別化要因となり得ることを示している。

Lumentum Holdings Inc.は、精密加工および半導体関連用途において産業上の重要性を持つフォトニクス技術を供給している。nLIGHT, Inc.は、高出力半導体レーザーおよびファイバーレーザーの分野で競争しており、溶接や積層造形向けのプログラム可能なビーム制御技術も手掛けている。Amada Miyachi America, Inc.は、エレクトロニクス、医療、半導体、自動車用途向けに、精密溶接、マーキング、切断、マイクロマシニングに注力している。

MKS Instruments, Inc.は、Spectra-Physicsを通じて、産業、科学、半導体、医療用途向けに超短パルスレーザーおよびパルスレーザーのプラットフォームを提供している。Raycus Fiber Laser Technologies Co. Ltd.とMaxphotonics Co. Ltd.は、連続波ファイバーレーザー市場における中国の重要な供給企業であり、標準的な切断・溶接用途全体の価格競争に寄与している。Sahajanand Laser Technology Limitedは、インドの産業用マーキング、切断、彫刻、自動車、エレクトロニクス市場に対応している。

Bystronic Laser AGは、CoherentのRofinブランドを含む材料加工ツール事業の買収計画を通じて、板金加工装置の領域を超えた事業拡大を進めている。LPKF Laser & Electronics AGは、プリント基板（PCB）製造、プラスチック溶接、太陽電池の構造化に注力している。一方、Toptica Photonics AGは、波長柔軟性、狭線幅、波長可変性が求められる高性能ダイオードレーザーおよびファイバーレーザー用途に対応している。

最近の業界動向

2025年10月 — Bystronic、Coherentの材料加工ツール事業部門の買収契約を締結：Bystronicは、Coherent Inc.の「Tools for Materials Processing」事業部門を買収する契約を締結したと発表した。買収対象にはRofinブランドと、ドイツのギルヒングを本拠地とする約400人の従業員が含まれる。同事業の年間売上高は約1億米ドルであり、Bystronicが対象とする市場は、医療機器、半導体、マイクロマテリアル加工、マーキング、ラベリング、穴あけへと拡大する。

2025年9月 — Han's Laser、「Sapphire」ハンドヘルドレーザー溶接シリーズを発売：Han's Laserは、上海で開催された中国国際産業博覧会（China International Industry Fair）で、「Sapphire」ハンドヘルドレーザー溶接プラットフォームを発表した。S55、S65、S85の各モデルには、重切削用途および精密溶接用途向けに、熱管理、深溶込み、多線材インテリジェント制御の各機能が搭載されている。

2025年6月 — Jenoptik、LASER World of Photonics MunichでMBSSモジュラー・ビーム・スプリッティング・システムを発表：Jenoptikは、LASER World of Photonics Munichにおいて、太陽電池および半導体基板の高精度レーザー構造化向け「Modular Beam Splitting System」を発表した。同システムは、太陽光発電製造向けに、マルチビームの誘導および成形を柔軟に構成できる方式を提供する。

2024年10月〜2025年6月 — TRUMPF、2024/25年度の業績を報告し、回復に向けた重点分野を特定：TRUMPFは、2024/25年度の売上高が16%減少して43億ユーロとなり、レーザー技術部門の売上高は12億ユーロであったと報告した。同社は研究開発投資額5億1,900万ユーロを維持し、電動モビリティ、半導体製造、スマートファクトリーの接続性、工作機械サービスを回復に向けた重点分野として特定した。

2024年10月 — Fraunhofer ILTとDreher Automation、EuroBLECH 2024でAI対応レーザーブランキングシステムを発表：Fraunhofer ILTとAutomatic-Systeme Dreher GmbHは、AIベースのリアルタイムプロセス監視と低侵襲レーザー変調を組み込んだ産業規模のレーザーブランキングシステムを実演した。DIPOOLプロジェクトのシステムは、欠陥やスクラップが発生する前にプロセス偏差を特定し、修正することを目的としている。

2024年6月 - TRUMPFとMercedes-Benz、グローバルなレーザー設備群全体で予知保全を拡大：TRUMPFとMercedes-Benzは、グローバルなレーザー設備群全体で予知保全を拡大し、約400台のTRUMPF製レーザーのうちおよそ半数をMO360データインフラおよびManufacturing Service Busに接続して、状態基準保全による監視を実現しました。

2024年5月 - IPG Photonics、LightWELD協働ロボットシステムを発売：IPG Photonicsは、LightWELD光源、産業用ロボットアーム、ドラッグ＆ドロップ式プログラミング、安全エンクロージャ、1 × 1.5 mの作業面を組み合わせた、協働ロボット対応のレーザー溶接・クリーニングシステムを発表しました。このプラットフォームは、レーザーや協働ロボットの使用経験がないオペレーターでも迅速に導入できるよう設計されています。