異方性導電性フィルム市場サイズ

異方性導電性フィルム市場規模は2022年に1.8億米ドルに達し、2023年から2032年にかけて6.5%以上のCAGRで成長すると予想される。 ACFの需要は、コンシューマーエレクトロニクス、自動車電子機器、フレキシブルなど、さまざまな用途における電子部品のアセンブリおよび相互接続における重要な役割を果たします。 ディスプレイ. . スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなど、消費者用電子機器の上昇は、ACF市場向けの主要なドライバです。

適用範囲が広い表示の採用、のような ソリューション そして、電子機器のAMOLEDスクリーンは、柔軟なコンポーネントで信頼性の高い電気および機械的接続を提供する能力のためにACFの要求を燃料としています。 また、自動車用電子機器の拡充、統合により推進 高度の運転者assistanceシステム (ADAS)、インフォテイメントシステム、電気自動車コンポーネントも、ACF産業成長に貢献しています。

ACFの製造工程は、複雑な技術と専門機器を要する。 また、導電性粒子や粘着剤などのACF生産に使用される原料は、製造コスト全体にも貢献できます。 これらの高い製造コストは、ACF製品を比較的高価にし、価格に敏感な市場やアプリケーションでの採用を制限することができます。 メーカーは、生産プロセスを最適化し、ACFの広範な採用を確実にするためにコストを削減する方法を見つける必要があります。

COVID-19の影響

COVID-19パンデミックは、世界中のさまざまな業界に抱えている異方性導電性フィルム市場に大きな影響を与えています。 ACFの主要な消費者である電子機器の需要の急激な変化による世界的な供給チェーン、製造業務、および原因となった。 パンデミックの初期段階では、さまざまな製造施設を一時的にシャットダウンしたり、ロックダウンやウイルスの広がりを抑制するために課された制限により、容量を削減して運営していました。 これにより、生産量が減少し、ACF市場に影響を与える製品の発売を延期しました。

異方性導電フィルム事業の動向

異方性導電性フィルム市場は、その軌跡を形づけているいくつかの注目すべき傾向を示しています。 まずは、様々な業界において、小型化・薄型化が求められています。 その結果、フレキシブルディスプレイ、IoTデバイス、など微細な接続を必要とするアプリケーションでは、ACFがますます活用されています。 医療用電子機器. . 最小限のスペースを占有しながら、高密度で信頼性の高い接続を提供するACFソリューションの必要性を、より小型化したデバイスへの傾向。

第二に、5G、モノのインターネット(IoT)などの先進技術の開発、 拡張現実 (AR) ACFの需要を燃料化しています。 これらの技術は、異なるコンポーネント間で効率的かつ信頼性の高い相互接続を必要とするため、シームレスな通信と機能性を実現します。 ACFは、これらの高度なアプリケーションに必要な電気および機械的接続を提供し、開発およびデプロイメントにおいて重要なコンポーネントとなります。 これらの技術が進化し、より広く普及するにつれて、ACFの需要は並行して成長する。

異方性導電性フィルム市場分析

製品をベースに、異方性導電膜市場をアクリル系、エポキシ樹脂系としてセグメント化。 2022年に1億米ドルに占めるアクリル基幹部は、6.2%のCAGRを2032年まで登録する可能性が高い。 この市場シェアは、アクリル系材料を含むアクリル系製品が提供するいくつかの利点を借りています 優れた接着特性を提供し、ACFsのコンポーネント間の強力で信頼性の高い接続を形成することができます。 アクリル系ACFは、金属コーティングされた微小球やフレークなどの導電性粒子で形成することができます。 これらの導電性添加剤は、ACFを介して電気信号の伝達を可能にし、コンポーネント間の信頼性の高い電気接続を促進します。

導電性を有するアクリル系製品は導電性が高く、導電性を保ちながら導電性が高くなります。 ザ・オブ・ザ・ ポリマーナノコンポジット市場 展示予定 19.1% 予報期間におけるCAGR

技術の基づいて、異方性の伝導性のフィルムの市場はガラスの破片、屈曲の破片、板の破片、ガラスの屈曲、屈曲および板の屈曲として分けられます。 ガラスセグメントのチップは2022年に561.03億米ドルを突破し、2032年までに6.3%のCAGRを目撃しました。 COGは集積回路(IC)の破片が直接結合される密集した設計を提供します ガラス基板、付加的な包装の部品のための必要性を除去します。 この結果は、モバイルデバイスやウェアラブルエレクトロニクスなど、スペース制約のあるアプリケーションに適したCOGを作る、より小さなフットプリントと厚さを減らしました。

ガラス技術の破片はアセンブリのために要求される単純化された設計および減らされた材料による費用利点を提供します。 余計な包装層の除去および相互接続は生産費を下げます、大量生産のためのCOGの経済的な解決をします。 そしてガラスの破片はこの市場の最も普及した技術です。

エンドユースをベースに、異方性導電膜市場は、ディスプレイ、自動車、航空宇宙、電子部品などの分野に分けられます。 2022 億米ドル 735.59 億米ドルで終値表示し、2032 年までに USD 1.3 億米ドルに達すると予測される。 ACFはLCD (液体の水晶表示)のパネルの部品の結合のために一般的です。 ドライバーIC(集積回路)チップとガラス基板間の信頼性の高い電気・機械接続を提供します。 ACFはLCDのパネル内の多数の電気接触の精密な直線そして関係を、有効な信号伝達を保障し、表示の構造の完全性を維持することを可能にします。

Anisotropic導電膜(ACFs)は、ディスプレイインテグレーション、センサーインターコネクション、カメラモジュールなど、独自の電気的および機械的特性により、自動車用電子機器のさまざまな用途が認められています。 ザ・オブ・ザ・自動車エレクトロニクス市場 売上高は2022年に250億米ドルを突破し、2032年までに約8%の利益を観察すると予想される。

米国は、北米地域を大半の市場シェアと2022年のUSD 469.45百万の収益を占め、2023年から2032年までの大きなペースで拡大することを期待しています。 ディスプレイのACFの米国市場は、近年安定した成長を経験しています。 消費者用電子機器、自動車、ヘルスケア、工業分野など、さまざまな用途でディスプレイの需要が高まっています。

消費者技術協会(CTA)によると、米国の消費者電子からの総売上高は2021年に422億ドルに達し、前年と比較して10%増加しています。 この成長は、電子機器の市場拡大と消費者の需要を示しています。 OLEDやフレキシブルディスプレイなどの先進的なディスプレイ技術の普及が進んでおり、米国市場でACFの需要が高まっています。 また、タッチ可能なディスプレイのトレンドや、信頼性の高い相互接続ソリューションの必要性が市場成長に貢献しています。

異方性導電フィルム市場シェア

異方性導電性フィルム市場での主な選手の中には、

• ヘンケルAG&Co. KGaA
• 3Mカンパニー
• 日立化成株式会社
• 住友ベークライト株式会社
• パナソニック
• 株式会社LGケム
• ソンソン
• クリエイティブマテリアル株式会社

これらの企業は、その技術、広範な製品ポートフォリオ、および強力な市場プレゼンスのために、ACF業界におけるフロントランナーとして自分自身を確立しています。 Henkel AG&Co. KGaAは、エレクトロニクス、自動車、通信などのさまざまな業界にケータリング、高度なACFソリューションで有名です。 イノベーションと持続可能性に重点を置いて、ヘンケルは高性能ACF製品を開発し続けています。 世界的なコングロマリットである3Mカンパニーは、ACFが提供する多様な範囲で広く認められています。 日立化成株式会社は、総合製品ラインと研究開発に重点を置いた、異方性導電性フィルム市場での主要プレイヤーとして誕生しました。

Anisotropicの伝導性のフィルムの企業ニュース:

• 2022年9月、SunRay Scientificは、耐摩耗性システム用に特別に設計された、織物の信頼性の高い相互接続を可能にする磁気異方性導電性エポキシ(ACE)を開発しました。 この革新的なACEソリューションは、現在開発中の50μmほどのピッチを誇ります。 SunRay Scientific社が開発したACEは、さらなるカプセル化の必要性を排除し、優れた構造結合特性を提供します。

この異方性導電性フィルム市場調査報告書には、業界の詳細な報道が含まれています 2018年から2032年にかけて、キロトンのボリュームと収益の面での推定と予測 以下のセグメントの場合:

製品情報

• アクリル系
• エポキシ樹脂ベースの

テクノロジー

• ガラスの破片
• Flexの破片
• ボード上のチップ
• ガラスの屈曲
• Flexの屈曲
• 基板上のフレックス

エンドユーザ

• ディスプレイ
• 自動車産業
• エアロスペース
• 電子コンポーネント
• その他

地域別

• 北アメリカ
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