سوق روابط أشباه الموصلات - حسب النوع (Die Bonder، Wafer Bonder، Flip Chip Bonder)، حسب العملية (Die Bonding، Die to Die Bonding، Wafer to Wafer Bonder)، حسب التطبيق والتنبؤ، 2024 - 2032

Semiconductor Bonding Market Size

وقُدرت قيمة سوق بوندنغ للسامية بأكثر من 900 مليون دولار من دولارات الولايات المتحدة في عام 2023، ومن المقدر أن تسجل أكثر من 3 في المائة بين عامي 2024 و2032. ويمثل تقليل الأجهزة الإلكترونية إلى أدنى حد اتجاهاً هاماً في صناعة الإلكترونيات، مما يؤدي إلى نمو الصناعة.

وبما أن الأجهزة الإلكترونية تصبح أصغر، فإنها تحتاج إلى مكونات داخلية مدمجة، بما في ذلك شبه الموصلات. غير أن هذه المكونات الصغيرة تحتاج إلى معالجة المزيد من الدوائر والوصلات داخل مساحة محدودة. ويتطلب هذا التعقيد تقنيات متقدمة للربط بين شبه الموصلات قادرة على التنسيب الدقيق والوصلات الموثوقة على نطاقات أكثر دقة. وقد أصبحت الأساليب، مثل ربط الموت والارتباط بالرقبة، أساسية لتحقيق الروابط العالية الكثافة المطلوبة في الأجهزة المصغرة. ومع التقليل إلى أدنى حد، فإن إدماج المهام المتعددة في جهاز واحد من أجهزة شبه الموصلات مثل الجمع بين قدرات الاستشعار والتجهيز والذاكرة، آخذ في الازدياد. ويتطلب ذلك حلولا مبتكرة للترابط يمكن أن تعالج مختلف المواد والهيكلات المعقدة المتعددة المراحل. وتكتسي عمليات الربط المتطورة، بما في ذلك ربط الدائرة المتكاملة الثلاثية الأبعاد، أهمية حاسمة في إنشاء هذه الأجهزة المتكاملة، مما يؤدي إلى نمو سوق السندات مع اكتساب هذه التقنيات الشعبية.

والدفعة إلى التقليل إلى أدنى حد واضح بشكل خاص في الأسواق المتنامية من أجل التكنولوجيا القابلة للارتداء وأجهزة التغيُّر، حيث يتسم حجمها وكفاءتها بأهمية حاسمة بالنسبة لقبول المستهلك وراحته. فعلى سبيل المثال، في تشرين الثاني/نوفمبر 2023، أطلق الباحثون في جامعة الشمال الغربي أجهزة مصغرة قابلة للارتداء مصممة لتتبع الأصوات الحيوية باستمرار داخل الجسم. The technology records respiration voices, heartbeats, and digestive processes, providing important health information about an individual. وتتطلب هذه التطبيقات عناصر صغيرة من شبه الموصلات يمكن أن تعمل بشكل موثوق في ظل ظروف بيئية مختلفة. ونتيجة لذلك، هناك تركيز متزايد على تطوير واستخدام تكنولوجيات ربط شبه الموصلات المتقدمة المصممة خصيصا لهذه التطبيقات.

تقنيات الارتباط المتطورة لشبه الموصلات مثل ترابط الموت، ربط الرقاقة، وربط 3D IC يمكن أن يتطلب معدات باهظة الثمن. وبغية تحقيق التنسيب الدقيق، والمواءمة، والترابط في الجزئي والنانوي، تدمج هذه النظم التكنولوجيات المتقدمة. ونظراً لارتفاع تكلفتها، قد لا تكون بعض الأعمال التجارية، ولا سيما المشاريع الناشئة والمشاريع الصغيرة والمتوسطة الحجم، قادرة على شراء مثل هذه الآلات المتطورة، التي يمكن أن تقيد دخول الأسواق وتخفف المنافسة. وكثيراً ما تحتاج المعدات ذات الرواسب شبه الموصلات العالية إلى صيانة مستمرة كبيرة لكي تعمل بفعالية وبأكمل قدر ممكن بعد الشراء الأولي. وتحتاج هذه الآلات أيضا إلى مشغلي مهرة نظرا لتعقدها التقني، مما يدعو إلى مواصلة التعليم والتدريب. وقد يصبح اعتماد تكنولوجيات ربط شبه الموصلات المتطورة أكثر تكلفة وقابلية للتنفيذ عموما نتيجة لهذه النفقات المتكررة التي تزيد التكلفة الإجمالية للملكية.

Semiconductor Bonding Market الاتجاهات

وهناك تحول متزايد نحو تقنيات الترابط المتقدمة مثل ربط 3D IC، والربط بين النحاس والنحاس، والارتباط الهجين. وتتيح هذه الأساليب قدراً أفضل من السلوكيات الكهربائية، وتبديد الحرارة، واستخدام الفضاء. وهي ذات أهمية خاصة بالنسبة للطلبات التي تتطلب عبوة عالية الكثافة، مثل الأجهزة المحمولة، الإلكترونيات الآليةومنابر حاسوبية عالية الأداء.

The integration of silicon photonics with traditional electronic circuits is gaining traction. وتستخدم صور السيليكون الصور الضوئية لنقل البيانات ويمكن أن تزيد بدرجة كبيرة من سرعة وكفاءة مراكز البيانات ونظم الاتصالات السلكية واللاسلكية. فتقنيات الغرق التي يمكن أن تدمج بشكل سلس العناصر الضوئية والإلكترونية في حاجة عالية، لأنها تمكن من إنتاج أجهزة هجينة أكثر تقدما.

Semiconductor Bonding Market Analysis

واستناداً إلى العملية، فإن السوق مقسمة إلى رابطة بين الموتى والموت لربط الخناق، و(وايفر) للارتباط. The die to die (D2D) bonding segment dominated the global market with a share of over 50% in 2023. With the explosion of data- intensive applications, such as Artificial Intelligence (AI), Machine Learning (ML), and big data analytics, there is a surging demand for high-performance computing solutions. والربط بين الـ D2D أمر أساسي لخلق تشكيلات متعددة العصور تؤدي إلى زيادة كبيرة في القدرة على التجهيز ومنافذ البيانات دون زيادة البصمات، مما يجعلها مثالية للاستخدام في الخواديم ومراكز البيانات. وهو يحسن سلامة الإشارات ويزيد من النطاق الترددي بخفض المسافة التي تحتاج الإشارات إلى السفر بين الرقائق مقارنة بالنُهج التقليدية القائمة على التعاطي. وتكتسي هذه الفائدة أهمية خاصة في التطبيقات، من قبيل استخدام معدات الربط الشبكي والاتصالات السلكية واللاسلكية، حيث يتسم نقل البيانات بسرعة عالية بأهمية بالغة.

بناءً على النوع، السوق مقسمة إلى رابط متوفٍ، و(وافر ساكر) ومن المتوقع أن يسجّل الجزء المتعلق بسندات رقاقة التقلب ما يزيد على 5 في المائة خلال الفترة المتوقعة وأن يصل إلى إيرادات تزيد على 100 مليون دولار بحلول عام 2032. وتعد تكنولوجيا رقائق الشفاه ذات أهمية حاسمة في الإلكترونيات ذات الأداء العالي، مثل الهواتف الذكية، والأقراص، والأجهزة الحاسوبية، حيث أنها توفر أداء كهربائي أعلى، وتشتت حرارة أفضل، وانخفاض حجم الرزمة مقارنة بالربط اللاسلكي التقليدي. وبما أن الإلكترونيات الاستهلاكية لا تزال تطالب بسرعتها العالية وبقدر أكبر من القدرة على العمل في مجموعات صغيرة، فإن أجهزة ربط الرقائق، التي تيسر هذه التقنية المتقدمة للتعبئة، تكتسب الطلب. إن شبكة إنترنت الأشياء وأسواق التكنولوجيا القابلة للارتداء آخذة في الاتساع بسرعة، مما يتطلب حلولاً شبه موصلية مدمجة وفعالة وذات أداء عال. ويتيح ربط رقائق الشفاه درجة أعلى من التصغير والوصلات الكهربائية الموثوقة، مما يجعلها مثالية لعوامل الشكل الصغير المطلوبة في هذه التطبيقات. ويحفز النمو في هذه الأسواق بشكل مباشر الطلب على تكنولوجيات ربط الرقائق.

وتهيمن منطقة آسيا والمحيط الهادئ على السوق العالمية للسندات شبه الموصلات في عام 2023، مما يمثل حصة تزيد على 30 في المائة. آسيا والمحيط الهادئ موطن لبعض أكبر مراكز التصنيع شبه الموصلات في العالم بما في ذلك بلدان مثل تايوان وكوريا الجنوبية والصين وتستضيف هذه البلدان جهات فاعلة عالمية رئيسية في صناعة شبه الموصلات، مثل شركة TSMC، وسامسونغ، وشركة SMIC، التي تستثمر باستمرار في توسيع قدراتها الإنتاجية واعتماد تكنولوجيات صناعية متطورة، بما في ذلك التقنيات المتطورة للترابط بين شبه الموصلات. وتمثل المنطقة مركزا عالميا رئيسيا لإنتاج واستهلاك الإلكترونيات الاستهلاكية، بما في ذلك الهواتف الذكية والأقراص والحواسيب الشخصية.

ولا يزال الطلب على هذه المنتجات يغذي الحاجة إلى إيجاد حلول متقدمة للربط بين شبه الموصلات يمكن أن تدعم التقليل إلى أدنى حد من الأجهزة شبه الموصلية المعقدة التي تتطلبها هذه التكنولوجيات وإدماجها. وعلاوة على ذلك، تقوم البلدان في جميع أنحاء آسيا والمحيط الهادئ بتشغيل 5 زاي من الهياكل الأساسية، وهو ما يتطلب أجهزة شبه موصل ذات أداء عال لمعالجة زيادة معدلات البيانات واحتياجات الربط. ويؤدي ربط الشبهات دوراً حاسماً في إنتاج هذه الأجهزة، مما يدفع الحاجة إلى تكنولوجيات ربط متطورة لتلبية المتطلبات الصارمة لتطبيقات الـ 5 زاي.

Semiconductor Bonding Market Share

ASM Pacific Technology Ltd and BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) hold a significant share of over 15% in the market. ASM Pacific Technology وتحتفظ الشركة بنصيب سوقي كبير في صناعة سندات شبه الموصلات نظراً لحافظتها المتقدمة والشاملة من معدات الربط. The company is known for its innovation in developing precision bonding technology, which is essential for producing reliable and high-quality semiconductor devices across various applications.

Be Semiconductor Industries N.V. (Besi) secures a major market share in the semiconductor bonding industry through its specialization in advancedpackaging equipment. قوة (بيسي) تكمن في تقنيات التقطيع و التغليف التي تلبي الاحتياجات المتطورة لصناعة شبه الموصل ذات الأداء العالي تركيز الشركة على الابتكار المستمر والموثوقية والكفاءة في إيجاد حلول للربط يعزز قدرتها التنافسية ويناشد المنتجين شبه الموصلين العالميين.

Semiconductor Bonding Market Companies

والجهات الفاعلة الرئيسية العاملة في هذه الصناعة هي:

• ASM Pacific Technology Ltd.
• كونوا صناعات الشبهات
• مجموعة EV
• Kulicke " Soffa Industries, Inc.
• Intel Corporation
• Panasonic Corporation
• Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.

Semiconductor Bonding Industry News

• In September 2023, MRSI Systems (a part of Mycronic Group) launched MRSI-705HF high force die bonder. (MRSI-705HF) لديه رأس رابط مسخ يمكنه أن يسخن حتى 400 درجة C from the top and apply up to 500N of force during the bonding process. It is the ideal tool for advanced applications such as sintering for power semiconductors and thermocompression bonding for ICpackaging.
• In September 2022, MRSI Systems (Mycronic Group) launched MRSI-HVM1 and MRSI-H1 die bonders with 1 microm machine accuracy. وهذه الحلول مثالية للتطبيقات المتزايدة الطلب، مثل الصنع الجماعي للصور السيليكونية والشبكة الدولية للبحوث الزراعية.

ويتضمن تقرير بحوث سوق السندات شبه الموصل تغطية متعمقة للصناعة مع تقديرات " توقعات من حيث الإيرادات (بملايين دولارات الولايات المتحدة) من 2021 إلى 2032، فيما يتعلق بالجزأين التاليين:

السوق حسب النوع

• Die bonder
• Wafer bonder
• رباط رقائق الشفاه

السوق، حسب العملية

• الموت للارتباط
• الموت لربط الوفير
• (وافر) إلى (وافر)

السوق، حسب الطلب

• RF devices
• MEMS and sensors
• أجهزة استشعار صور CMOS
• LED
• 3D NAND
• التعبئة المسبقة
• السلطة الدولية لقاع البحار وتفكك القوى
• جهات أخرى

وترد المعلومات المذكورة أعلاه في المناطق والبلدان التالية:

• أمريكا الشمالية
  • الولايات المتحدة
  • كندا
• أوروبا
  • ألمانيا
  • UK
  • فرنسا
  • إيطاليا
  • إسبانيا
  • بقية أوروبا
• آسيا والمحيط الهادئ
  • الصين
  • اليابان
  • الهند
  • جنوب كوريا
  • ANZ
  • بقية آسيا والمحيط الهادئ
• أمريكا اللاتينية
  • البرازيل
  • المكسيك
  • بقية أمريكا اللاتينية
• MEA
  • UAE
  • السعودية
  • جنوب أفريقيا
  • بقية الاتفاقات البيئية