先进光刻胶化学品市场——按类型、光刻技术和最终用途划分——全球预测，2025-2034年

先进光刻胶化学品市场规模

全球先进光刻胶化学品市场在2024年估值为55亿美元。根据Global Market Insights Inc.最新发布的报告，该市场预计将从2025年的61亿美元增长至2034年的156亿美元，复合年增长率为11%。市场增长的关键驱动因素包括亚太地区投资增加、高NA EUV商业化以及3D封装技术进步等。

全球先进光刻胶化学品市场正进入转型阶段，主要受益于亚7nm和亚5nm工艺节点的快速采用、EUV使用率提高以及AI处理器、5G芯片组和汽车半导体等先进市场需求增长。

EUV（极紫外）光刻技术的商业化推出是关键增长驱动因素之一，其13.5nm波长可实现小于5nm线宽的图案化。化学增强型光刻胶(CARs)和基于金属氧化物的EUV光刻胶市场增长显著。仅2024年，EUV出货量就占所有先进光刻胶总收入的25%以上，预计到2034年这一比例将因台积电、英特尔和三星等一线代工厂实施高NA EUV而显著增加至45%以上。

存储器和逻辑IC部门是最大的终端应用垂直领域，2024年占先进光刻胶化学品市场总份额的约60%。对高容量DRAM和超薄特征尺寸的3D NAND的需求增加，推动了新型光刻胶材料的使用，特别是193nm ArFi浸没和下一代EUV平台。供应商持续投入大量研发资源，以提高EUV光刻胶的线边粗糙度(LER)控制和灵敏度-分辨率权衡。

同时，先进封装部门，包括晶圆级封装(WLP)、3D封装和系统级封装(SiP)，正发展成为增长的重要贡献者。该部门预计将以13.5%的复合年增长率增长至2034年，主要受环氧基SU-8等厚负调光刻胶的推动，这些光刻胶对重分配层(RDL)和TSV至关重要。2024年，北美先进光刻胶化学品市场占比18%，目前正通过新产能增加再次提升其份额，这一增长主要受CHIPS法案和英特尔在EUV设施的投资推动。

具体来说，高NA EUV、混合光刻(DUV + EUV)和自组装(DSA)方法的转向正在改变光刻胶化学格局。该领域的关键参与者，如JSR、TOK、东进半导体和富士胶片，已调整其产品路线图以匹配2nm和1.4nm的商业化进度，这代表了从传统KrF/i线光刻胶向新型EUV专用平台的决定性转变。

研发格局仍然活跃，半导体联盟、大学和光刻胶供应商之间的许多合作正在协同开发金属有机或无机高灵敏度光刻胶。其他组织如Interuniversity Microelectronics Centre(IMEC)和MIT已启动下一代光刻胶联盟，以解决EUV平台中当前存在的随机性和LWR限制问题，而其他组织将使化学成为下一代光刻胶的重要方面。

先进光刻胶化学品市场趋势

• 高NA EUV（0.55 NA）光刻技术，代表了对现有13.5 nm EUV能力的根本性提升，或许是先进光刻胶市场中最显著的趋势。包括ASML、Intel和imec在内的主要制造商正在推进高NA EUV技术，以实现2nm及以下节点。这一演进需要能够提供超高分辨率（EUV工艺）、最小化随机性（曝光和加工）并减少线边/宽度粗糙度（LER/LWR）的胶体化学成分。
  
• 因此，需要一种全新类型的EUV光刻胶，特别是无机金属氧化物和有机-无机混合光刻胶。预计高NA EUV设备将在2025年准备好试点生产，促使供应商如JSR、富士胶片和信越化学在更高纵横比和新的“浸泡”条件下验证光刻胶的加工性能。
  
• 对针对新兴设备类别（如3D NAND、系统级芯片（SoC）、MEMS、CMOS图像传感器和功率器件）的应用特定光刻胶的未满足需求正在加剧。针对大规模逻辑/存储器制造优化的传统光刻胶可能无法在非标准尺寸或高纵横比拓扑中提供可接受的性能。
  
• 关键领域包括3D封装和扇出晶圆级封装（FOWLP），需要能够实现多面体构建和深特征的厚负调或环氧基光刻胶。这将推动对多层光刻胶堆栈、无溶剂配方或光刻胶流动优化的研究开发，以及探索超越先进逻辑的光刻胶增值机会的新方法。 
  
• 光刻胶供应商与半导体代工厂之间日益深入的合作趋势正在形成。例如，领先的半导体制造商如Intel、三星或台积电正与光刻胶供应商合作开发EUV和高NA光刻胶化学成分。
  
• 这些合作伙伴关系可以采取多种形式，例如利用共享试点工厂、在线测试环境，并根据供应性能和价值指标承诺供应。对于较小的工厂，与坚实的合资企业结合的垂直整合可以多次访问下一代光刻胶，并避免内部研发障碍。这最终有助于在光刻硬件、材料科学和工厂部署方面形成闭环。
  

先进光刻技术光刻胶化学品市场分析

按产品类型，市场分为正调光刻胶和负调光刻胶。2024年，正调光刻胶细分市场实现收入34亿美元，预计到2034年将达到95亿美元，复合年增长率为10.7%。

• 全球光刻胶化学品市场仍以正调光刻胶为主导，2024年占市场份额超过62.5%。正调光刻胶持续流行的主要优势在于其优越的分辨率性能、工艺宽容度以及与193nm ArF浸没和极紫外线（EUV）等先进光刻工艺的兼容性。
  
• 光刻胶市场的正调子类市场主要由化学增强型光刻胶（CARs）主导。CARs 提供高灵敏度和对小于10nm几何图形的高精度定位，因其对高工艺精度至关重要。如JSR、TOK和富士胶片等主要厂商正在积极扩大其产品线，提供低线边粗糙度（LER）的CAR材料，以满足逻辑和存储器等应用领域中高叠加控制和图案保真度的需求。
  
• 目前正性光刻胶的创新重点包括提高蚀刻抗性、开发模块化光刻胶平台选项，以及减少EUV光刻工艺中的次级电子模糊，这是影响小尺寸良率的主要因素之一。
  
• 针对小于5nm制造市场的新兴竞争者包括CAMS或金属氧化物掺杂正性光刻胶，未来可能作为替代方案，因其增强的EUV吸收能力和更好的热稳定性。
  
• 从经济角度来看，正性光刻胶在全量生产中的性价比优于负性光刻胶。在微芯片和半导体市场中，正性光刻胶在高容量工厂应用（覆盖从65nm到3nm节点的应用领域）中比负性光刻胶更为稳健。
  

按终端用途划分，先进光刻胶化学品市场分为半导体器件制造、MEMS设备、显示电子应用、先进封装应用和光掩模制造。2024年，半导体器件制造细分市场占据69.5%的主要市场份额。

• 高纯度、高性能四种光刻胶材料在逻辑、存储器、模拟和AI芯片的先进光刻工艺中的需求，是该细分市场占据主导地位的原因。由于多重图案步骤的复杂性增加和高NA EUV的采用，5nm、3nm节点（即将推出的2nm节点）的逻辑器件，特别是CPU、GPU和SoC，消耗最多的光刻胶。
  
• 此外，存储器器件，特别是DRAM和3D NAND，正在推动半导体器件领域的显著增长。3D垂直堆叠的闪存NAND需要厚、高纵横比的光刻胶，要求应用先进工艺和定制光刻胶材料。DRAM器件采用精密可控的薄光刻胶用于接触孔和线空特征。
  
• 最后，AI处理器、神经形态芯片和5G的RFIC等半导体细分市场，正在推动对定制光刻胶的需求进一步增加，以更积极地推动分辨率和材料兼容性超越传统光刻工艺。
  

• 2024年，美国先进光刻胶化学品市场实现收入8.174亿美元。预计美国市场将以10.8%的复合年增长率增长，到2034年达到23亿美元。
  北美光刻胶市场正因美国立法支持的半导体复兴政策而发生变化，特别是《芯片与科学法案》，该法案正在刺激国内芯片制造。该立法影响了对国内光刻胶和先进光刻材料的需求，部分原因是由英特尔、全球化Foundries和美光等客户在美扩建或新建的晶圆厂。
  
• 美国境内的多家初创公司和材料科学公司正利用政府研发资助开发下一代EUV（极紫外线）和高NA（数值孔径）兼容光刻胶，以满足国家供应链韧性目标。此外，对国防用电子设备或AI技术芯片的资金增加，以及硅光子学的投资，都需要非常专业的图案化解决方案，从而提高了光刻胶在“前沿”和“传统”节点上的消耗。
  
• 尽管北美地区仍从日本和韩国进口大量光刻胶化学品，但国内知识产权开发和区域生产合作正在增加。
  
• 欧洲先进光刻工艺用光刻胶化学品市场在2024年创造了5.5亿美元的收入。欧洲市场预计将以11%的复合年增长率增长，到2034年达到16亿美元。欧洲光刻胶市场受到区域技术主权推动的影响，特别是《欧洲芯片法案》，该法案为支持和发展欧洲半导体制造生态系统提供了超过430亿美元的资金。该地区似乎没有国内光刻胶巨头，但像德国默克集团和Allresist GmbH等公司正通过与设备制造商和研究机构的战略合作变得越来越重要。
  
• 一个重要趋势是将光刻胶创新与光掩模和光刻设备的开发相结合，例如与荷兰ASML和比利时IMEC的战略合作。该地区还强调环保光刻胶配方，部分原因是严格的欧盟环境法规（REACH），并因此在绿色光刻胶和低VOC技术方面建立了声誉。汽车、物联网和工业电子的推动继续推动区域需求，特别是德国、法国和北欧国家。
  
• 亚太地区先进光刻工艺用光刻胶化学品市场在2024年创造了37亿美元的收入。亚太地区以超过67%的全球市场份额领先全球光刻胶化学品市场，得益于台湾、韩国、日本和日益增长的中国的高容量制造。
  
• 中国在“中国制造2025”框架下对光刻胶自给自足进行了重大投资，自2020年以来已有50多家本土公司纳入本地光刻胶供应链。韩国正转向由三星和SK海力士的3D NAND和SiP路线图推动的先进封装光刻。最后，亚太地区的研发联盟正在推进高NA和NIL解决方案的新型光刻胶化学。
  
• 拉丁美洲先进光刻工艺用光刻胶化学品市场仍处于光刻胶化学品的早期市场阶段，但通过区域融入全球半导体价值链正在缓慢增长。巴西和墨西哥正因劳动力成本低和接近北美而成为先进封装和测试中心。