汽车片上雷达解决方案市场 尺寸和份额 2025 - 2034

汽车片上雷达解决方案市场规模

根据 Global Market Insights Inc. 发布的最新报告，2024年全球汽车片上雷达解决方案市场规模估计为33亿美元。预计市场规模将从2025年的37亿美元增长至2034年的120亿美元，复合年增长率（CAGR）为14.1%。
 

人们日益重视车辆安全，加之相关法规要求车辆配备高级驾驶辅助系统（ADAS）功能，共同推动了片上雷达解决方案的普及。这些工程解决方案支持软件定义功能，可提升目标检测、碰撞规避和自适应巡航控制能力。随着终端用户（消费者）要求汽车制造商达到安全性能标准，并在实际驾驶中提供智能自动辅助功能，这类解决方案的应用也随之增加。
 

电动汽车（EV）的快速普及，推动了对更紧凑、能效更高的雷达解决方案的需求。汽车片上雷达工程解决方案在提供基本安全防护能力的同时，可降低整体功耗、缩小外形尺寸并减轻系统重量。这些特性曾是早期电动汽车设计的重要优势；如今，随着消费者对自动驾驶和交通辅助功能的需求不断上升，更多安全功能也正成为主流，且消费者期望这些功能具备理想的准确度。在确保安全的同时满足性能标准，有助于制造商在不影响车辆性能、续航里程或能耗的情况下实现相关目标。
 

随着国际倡议以不断加快的步伐推动自动驾驶向更高水平发展，对高精度、高可靠性雷达传感的需求也前所未有地增长。片上雷达解决方案能够提供必要的周边环境感知能力，满足自动变道、交通安全分析以及低能见度条件下障碍物检测等需求。雷达在恶劣天气下的可靠性，使其成为任何自动驾驶架构的基础。
 

2025年7月，Robert Bosch推出了新型雷达系统级芯片（SX600和SX601），将射频、信号处理和人工智能加速功能集成于单一器件中，以提升其在高级驾驶辅助系统（ADAS）应用中的性能。Bosch雷达芯片将进一步提升自动紧急制动、盲点检测和变道辅助功能的性能。借助这些新芯片，Bosch将覆盖2+级自动驾驶水平，进一步巩固其在基于雷达的车辆安全系统领域长期以来的领先地位。
 

美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）及其他机构正在要求采用自动紧急制动和车道保持辅助等新型安全技术。这些法规推动了对紧凑型、高可靠性片上雷达解决方案的需求；此类方案必须满足严格的性能和成本要求，才能在豪华车和大众车型中广泛部署。
 

亚太地区持续向电动化和智能化汽车转型，推动了片上雷达需求增长。中国、日本和印度的汽车制造商既通过雷达解决方案满足监管要求，支持自动泊车、碰撞规避和自适应巡航控制等功能，也着重关注区域市场对能效、紧凑性和成本的要求。多种因素共同推动该地区迈向可持续、互联和高科技出行解决方案。
 

汽车片上雷达解决方案市场趋势

全球汽车电子正朝着采用小型化、高度集成的片上雷达技术的方向发展。这一趋势正在重塑汽车电子行业。通过在单一芯片上集成天线、射频电路、处理器和接口，制造商能够缩小产品尺寸、减轻重量并降低成本。这种集成提高了可靠性，有助于简化整个系统的设计，并使设备更容易安装在汽车狭小的空间内。
 

向更高雷达频段（尤其是 77—81 GHz）的过渡，可提升空间分辨率并延长探测距离。这些频段能够精确测量速度、距离和角度，从而探测更小和/或移动速度更快的物体，提升整体驾驶安全性和效率。这一趋势使自适应巡航控制、盲点监测和碰撞规避等增强型安全系统更加精准，尤其适用于日益拥堵的交通环境。
 

全球驾驶自动化水平不断提升，推动了对高可靠性、高性能片上雷达解决方案的需求，以实现持续的环境感知；这对于车道保持、交通监测和碰撞规避至关重要。随着自动驾驶技术从 L2 级向 L4 级及更高级别发展，雷达传感器将变得不可或缺，因为事实证明，这类传感器可靠性高，对天气或光照条件的敏感度较低。
 

汽车雷达开发日益聚焦于节能、环保的半导体设计。目前，片上雷达解决方案采用先进的 CMOS 或 SiGe 工艺，在不影响性能的情况下降低功耗。这一趋势通过减少车辆能耗，尤其是电动汽车和混合动力汽车的能耗，助力全球可持续发展。
 

2025年5月，NXP Semiconductors 推出了第三代成像雷达处理器 S32R47。该处理器基于先进的 16 nm FinFET 技术，性能是早期版本的两倍。此外，S32R47 还提升了分辨率，并在降低功耗和系统成本方面取得显著进展，最终能够更准确地感知与高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统相关的物体。
 

汽车片上雷达解决方案市场分析

了解关键趋势

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按组件划分，汽车片上雷达解决方案市场包括硬件、软件和服务。2024年，硬件细分市场占比为 62.4%，预计到 2034 年将以 14.6% 的复合年增长率增长。
 

• 硬件细分市场在汽车雷达芯片解决方案市场中占据主导地位，因为硬件构成了雷达功能的核心，包括射频前端、天线和数字处理单元。
   
• 汽车雷达芯片（RoC）硬件正朝着更高集成度和小型化方向发展，将射频前端、天线和数字处理功能集成到单个芯片上。制造商正在开发可在24、77和79 GHz频段运行的多频段、多通道器件，以最大限度地提升探测距离、分辨率和性能可靠性。这些进步推动了短程、中程和远程高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展，同时降低了系统成本并缩小了其在车内的占用空间。
   
• 汽车雷达芯片软件正逐步集成更多基于人工智能和传感器融合的汽车应用，以及预测分析、更完善的目标分类和跟踪功能。软件定义雷达使制造商能够通过无线更新升级雷达，或根据环境变化调整雷达功能。开发人员专注于实时处理、多雷达协同，以及与摄像头和激光雷达的集成，以提升感知置信度并提高自动驾驶效率。
   
• 雷达芯片服务主要涵盖系统集成与测试、校准以及部署后的支持。服务提供商为原始设备制造商（OEM）和一级供应商提供端到端验证解决方案，涵盖高级驾驶辅助系统合规性、安全性和监管认证。预测性维护、固件更新和传感器优化也是相关服务，旨在提升雷达芯片系统在各种驾驶条件下的长期可靠性和性能。
   
• 2025年9月，高通与宝马推出了Snapdragon Ride Pilot，旨在提升双方在不断增长的驾驶辅助市场中的竞争地位。该系统应用于宝马纯电动iX3，提供高速公路免手动驾驶、自动变道和辅助泊车等功能。这项合作体现了在自动驾驶系统开发过程中采用先进雷达硬件的价值。

按频段划分，汽车雷达芯片解决方案市场包括24 GHz、77 GHz和79 GHz频段。77 GHz细分市场占据主导地位，2024年市场份额为58%，预计到2034年的复合年增长率为13.9%。
 

• 对于停车传感器和盲区检测等短距离、低成本汽车应用，24 GHz片上雷达系统仍是首选方案。尽管行业正转向频率更高、探测距离更远且检测能力更先进的雷达，但24 GHz技术体积小、功耗低且成本相对较低，仍适用于新兴市场的入门级汽车。
   
• 在高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车的远距离感知领域，77 GHz片上雷达技术处于领先地位。77 GHz技术具有更高的分辨率、更远的探测距离和更低的干扰，能够实现先进的检测与跟踪，最终有望成为未来汽车片上雷达系统的全球标准。
   
• 79 GHz片上雷达系统正在开发中，可用于高分辨率成像，为自动驾驶导航和环境精细绘图提供支持。79 GHz的宽带宽可实现极高的分辨率，区分特定物体，从而提升车辆在复杂驾驶条件下感知周围环境的准确性，并支持未来新一代驾驶辅助功能。
   
• 2025年3月，Indie Semiconductor宣布与GlobalFoundries建立合作关系，采用22 nm汽车级工艺制造先进的77 GHz和120 GHz雷达片上系统（SoC）器件。此次合作旨在提升雷达性能，并通过可扩展的高频雷达技术支持高级驾驶辅助和自动驾驶应用。
   

按探测距离划分，汽车片上雷达解决方案市场分为短程雷达（SRR）、中程雷达（MRR）、远程雷达（LRR）和成像雷达。2024年，中程雷达（MRR）细分市场占41.2%的市场份额，并在市场中占据主导地位，因为它非常适合车道变换辅助、自适应巡航控制和交叉路口来车预警等常见ADAS功能。
 

• MRR越来越多地用于车道变换辅助、交叉路口来车预警和自适应巡航控制。汽车片上雷达解决方案通过采用经人工智能优化的信号处理系统来优化MRR，提升复杂交通条件下中距离目标跟踪的可靠性，并促进其与摄像头及其他传感器更好地集成。
   
• SRR在停车辅助、盲区检测和碰撞规避等片上雷达系统中的应用日益普遍。此类系统体积小、成本低，因此在入门级和紧凑型汽车中越来越常见；它们可检测近距离范围内的物体，功耗低，并且易于集成到保险杠和侧围板中。
   
• LRR更常用于高速公路上的自适应巡航控制和高速行驶时的碰撞规避。目前的一些趋势包括转向更多77—81 GHz片上雷达解决方案、提升分辨率、利用人工智能对目标物体进行分类，以及改进多雷达系统，从而提高探测距离和准确性，支持未来的自动驾驶应用。
   
• 2025年5月，一家全球汽车制造商选用Mobileye的4D成像雷达来增强车辆的环境感知能力。该系统结合雷达与视觉技术，可增强物体检测能力、提升态势感知水平，并支持高级驾驶辅助系统，从而提高新一代汽车的安全性并增强其先进驾驶功能。
   

根据集成度，汽车雷达芯片解决方案市场可分为仅含收发器的雷达芯片、完整雷达SoC（片上系统）和数字/成像雷达芯片。完整雷达SoC（片上系统）占据主导地位，2024年市场份额为56.5%。凭借高集成度、较少的组件数量和高可靠性，这类芯片非常适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶。
 

• 完整雷达片上系统（SoC）将射频（RF）前端、数字信号处理和人工智能（AI）加速器集成在单个芯片上。完整雷达SoC以较低成本支持自适应巡航控制、自动紧急制动和变道辅助等中远距离ADAS功能，并提升整个汽车生态系统的可靠性。
   
• 仅含收发器的雷达芯片（RoC）解决方案在短距离高级驾驶辅助系统（ADAS）功能中日益普及，例如泊车辅助和盲区检测。这类芯片将发射和接收功能集成在一个紧凑、低成本的封装中，从而最大限度地缩小占用空间并降低功耗，适用于入门级车辆。
   
• 数字雷达和成像雷达芯片解决方案可实现高分辨率（4D）感知，从而支持更先进的目标分类、高度检测和环境绘图。数字雷达和成像雷达芯片解决方案对于更高级别的自动驾驶至关重要（SAE 3级及以上），可增强感知能力，使车辆能够在城市道路、高速公路和恶劣天气等复杂场景下行驶。
   
• 2025年6月，中国半导体公司加特兰预计，2025年其毫米波雷达芯片出货量也将达到每年1,600万颗，在中国汽车毫米波雷达市场的份额超过三分之一。该公司通过制定以客户和应用为导向的市场策略，并独立开发新技术，在汽车毫米波雷达芯片细分市场树立了领先企业的良好声誉。

获取影响这个市场的主要细分市场的详细见解

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2024年，美国在汽车雷达芯片解决方案市场占据主导地位，市场份额约为86.6%，营收达6.01亿美元。这得益于其强大的半导体生态系统、先进驾驶辅助系统和自动驾驶汽车的普及，以及领先整车制造商较早部署雷达技术。
 

• 美国市场在高级驾驶辅助系统（ADAS）的采用方面处于前沿，片上雷达产品广泛应用于大众市场车型、小型车及高端车型。如今，汽车制造商也纷纷采用先进系统，其功能侧重于自适应巡航控制、车道保持辅助和自动紧急制动。这推动了对高分辨率、多通道 77 GHz 片上雷达系统的需求。这类系统采用人工智能信号处理技术，可实现实时精准感知。
   
• NXP、Texas Instruments 和 Qualcomm 等领先半导体企业的存在，进一步推动了片上雷达产品的发展。美国在研发、人工智能和传感器融合方面的持续投资与经验，促成了高性能雷达解决方案的开发。这些方案可全面集成到乘用车的高级驾驶辅助系统中，使美国在智能化领域保持全球领先地位。
   
• 美国的汽车制造商和技术供应商专注于部署采用片上雷达技术的自动驾驶汽车，以支持 SAE L3 级及以上自动驾驶能力。该领域的发展趋势包括传感器融合、高分辨率成像雷达，以及通过空中下载软件更新实现高速公路脱手驾驶、预测性安全系统，并将片上雷达功能全面集成到电动汽车和其他自动驾驶平台中。
   
• 2025年4月，Texas Instruments 推出新系列汽车芯片，配备高速激光雷达驱动器、基于 BAW 的时钟和毫米波雷达传感器。这些芯片可提升实时决策能力，并加强高级驾驶辅助系统和自动驾驶汽车的安全保障机制。因此，这些器件体现出一个重要趋势：开发自动驾驶解决方案日益依赖雷达硬件。
   

预计2025年至2034年，北美汽车片上雷达解决方案市场将显著增长，前景向好，复合年增长率（CAGR）为14.6%。
 

• 北美正快速采用高级驾驶辅助系统功能，推动了对片上雷达解决方案的需求。越来越多的汽车制造商采用短距、中距和长距雷达芯片，用于碰撞规避、自适应巡航控制和变道辅助。这些应用都需要更高的分辨率、更强的可靠性和多传感器融合能力，以提升车辆安全性并满足政府规范。
   
• 北美强大的半导体和汽车技术生态系统，使 NXP、TI 和 Qualcomm 等企业能够大力投资片上雷达、基于人工智能的信号处理和成像雷达。这些技术有望缩短研发周期，为乘用车和商用车应用开发经济高效、小型化且高性能的雷达器件。
   
• 北美本土原始设备制造商（OEM）和科技公司也专注于部署自动驾驶解决方案，其中许多企业正在探索片上雷达的不同用途，以实现 SAE L3 级及以上自动驾驶。基于这些应用，未来的汽车设备可能会采用 4D 成像雷达、多通道融合技术和新一代数字雷达芯片，以实现高速公路脱手驾驶、物体分类和预测性安全系统。这些趋势共同确保北美继续在网联汽车和汽车技术领域保持领先地位。
   
• 2024年1月，Texas Instruments 发布 AWR2544，这是一款面向卫星架构高级驾驶辅助系统应用的单芯片 77 GHz 雷达传感器。该传感器的探测距离超过 200 米，采用紧凑型封装发射设计，并具备改进的数据融合能力，可实现360-degree环境感知，从而打造更安全、更智能的车辆。
   

预计2025年至2034年，欧洲汽车雷达芯片解决方案市场将显著增长，2024年市场份额为29.3%。
 

• 欧洲《通用安全法规》和 Euro NCAP 评级要求原始设备制造商（OEM）为更多车型开发雷达芯片解决方案。自动紧急制动（AEB）和碰撞规避等要求正推动市场对可靠的77 GHz成像雷达和片上系统（SoC）的需求，从而提升道路安全水平并加快雷达芯片（RoC）的普及。
   
• 欧洲企业正大力投资建设本地半导体晶圆厂并开发集成雷达（例如 Bosch、Infineon）。本地研发可减少对进口半导体方案的依赖、缩短供应链，并有助于支持双模式（短程/远程）雷达系统和封装天线（AiP）解决方案等创新；这些方案专为欧盟的气候和驾驶条件设计并进行优化。
   
• 欧洲开发的 RoC 硬件也日益具备灵活的软件功能，包括软件定义雷达、OTA 更新以及用于提升信号融合效果的处理能力。这使 OEM 和 Tier-1 供应商能够在车辆生命周期内提供新功能，根据驾驶条件调整雷达系统的运行方式，并在车辆上市后优化性能。
   
• 2025年8月，Gapwaves 获得 Infineon 的订单，将为其设计多层波导（MLW）天线。Infineon 将在其汽车雷达芯片平台开发的 CARKIT 雷达模块中使用这些天线。这有助于将雷达设备集成到汽车中，尤其是 ADAS 传感器单元。
   

预计2025年至2034年，德国汽车雷达芯片解决方案市场将快速增长，复合年增长率（CAGR）为14.1%。
 

• BMW、Mercedes-Benz 和 VW 等德国汽车制造商在高性能雷达芯片（RoC）领域处于领先地位。它们正在开发可同时实现短程和远程探测的双模式雷达系统以及成像雷达，并致力于将视场更大的 RoC 芯片应用于其他车型，推广至入门级高端车型和电动汽车，进一步巩固德国在汽车雷达技术领域的优势。
   
• 德国正开展自动驾驶汽车应用试验，并测试雷达发挥重要作用的应用场景（例如雾天、安静的城镇交通和隧道）。德国制造商和供应商正在解决 RoC 系统在城市复杂环境、多变天气和复杂道路条件下的软硬件融合难题，以提升成像和 ADAS 应用的稳健性。
   
• 德国雷达行业已出现多项 RoC 方案，其中一些正考虑同时建设雷达和半导体工厂（例如 Wolfspeed 与 ZF），以扩大芯片制造规模。由于 RoC 系统需求前景不明，部分项目已暂停，甚至被取消。
   
• 2024年11月，雷达芯片制造商 Calterah 在慕尼黑开设了首个国际办事处，以便更贴近其在欧洲的 Tier-1 汽车客户。Calterah 首席执行官指出，其 CMOS SoC 大幅降低了雷达传感器成本。这表明该公司正将毫米波 SoC 技术从高端 OEM 客户拓展至欧洲市场。
   

预计2025年至2034年，亚太地区汽车雷达芯片解决方案市场将显著增长。该地区2024年的市场份额为36.3%。
 

• 在亚太地区，随着汽车制造商开始将片上雷达技术应用于自适应巡航控制和碰撞规避等功能，先进驾驶辅助系统（ADAS）在车辆中的集成正迅速发展。在印度、泰国和印度尼西亚等新兴市场，政府安全法规以及消费者对低成本、高效（高性能）雷达传感器的需求不断增长，推动77 GHz雷达系统日益普及于大众市场乘用车。
   
• 该地区各国政府正鼓励本地生产片上雷达解决方案，以加强本国供应链。中国、日本和韩国等国家正在投资建设雷达芯片制造和封装设施，从而减少对西方供应商雷达产品的依赖。这一转变提高了汽车制造商的成本可负担性，推动更快的采用周期，并为开发适合区域市场的紧凑型雷达片上系统（SoC）创造了机遇。
   
• 亚太地区的乘用车制造商也开始采用多雷达系统架构，集成短距、中距和远距雷达芯片，以实现全面的环境感知。这种多雷达集成与摄像头系统和激光雷达系统的结合，有助于提高高密度城区和恶劣天气条件下的目标检测精度，从而提升道路安全性，并改善乘用车和商用车的功能表现。
   
• 2025年4月，HiRain推出了基于Arbe芯片组的LRR615 4D成像雷达。该产品配备高密度天线，并能精准检测高度，可提升自动驾驶汽车的目标和车辆检测能力，为下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能实现360°全方位感知。
   

预计2025年至2034年，中国汽车片上雷达解决方案市场将以15.9%的速度显著增长。
 

• 中国工业和信息化部（MIIT）已正式指定将76至81 GHz频段用于汽车雷达应用。这减少了干扰，推动了监管协调，并加快了片上雷达传感器在高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶领域的商业化应用，使中国成为雷达频率创新领域的全球领先者。
   
• 包括Calterah和Qorvo China在内的中国雷达供应商正在迅速推进片上雷达解决方案的制造。通过运用互补金属氧化物半导体（CMOS）和射频互补金属氧化物半导体（RFCMOS）技术，这些企业正在为高级驾驶辅助系统（ADAS）和电动汽车（EV）开发低成本、高性能的片上雷达系统（SoC）。与汽车制造商开展的关键合作正在加强本地供应链，同时降低对西方芯片开发商的依赖。
   
• 中国供应商正在开发4D成像片上雷达系统，以增强高度感知能力，并提升其在密集复杂环境中的数据处理量。HiRain Technology和Arbe China正在推出高分辨率雷达传感器芯片，作为下一代自动驾驶汽车的传感器解决方案，以提升其在中国城市和高速公路环境中雾天、雨天及高复杂度场景下的检测能力。
   

受高级驾驶辅助系统（ADAS）技术普及率不断提高、政府车辆安全举措以及电动汽车和网联汽车扩张的推动，预计2025年至2034年，拉丁美洲汽车片上雷达解决方案市场将显著增长。
 

• 拉美迅速采用配备片上雷达技术的高级驾驶辅助系统（ADAS），用于碰撞规避、自适应巡航控制和盲点监测。随着公众对车辆安全问题的关注度不断提高，车辆安全法规日益完善，加之与其他全球整车制造商（OEM）的合作，巴西、墨西哥和阿根廷的中端及高端车型正逐步转向使用雷达传感器。
   
• 汽车制造商和一级供应商正在墨西哥和巴西加大雷达组件的本地化生产，以减少对进口的依赖并节约成本。这种区域化策略强化了半导体供应链，提升了出口竞争力，并推动片上雷达解决方案在面向国内和美国市场生产的车辆中得到更广泛的应用。
   
• 拉美向电动汽车和半自动驾驶汽车转型，正推动片上雷达需求增长。如今，雷达传感器可针对电动汽车平台开发，并集成应用于驾驶辅助系统（DAS）（包括驾驶员辅助和目标探测器），同时降低功耗并支持感知系统。城市车队试点项目和政府支持的创新区，正在加快多个城市中心采用L2+级高级驾驶辅助系统功能。
   
• 2025年2月，巴西巴伊亚州提出一项新法律，拟禁止秘密设置交通雷达，并要求高速公路上的雷达清晰可见、易于识别。公众和监管机构对提高透明度、更加高效地使用雷达日益关注，这可能会影响未来拉美各国对汽车雷达的监管。
   

预计2025年至2034年，中东和非洲汽车片上雷达解决方案市场将以9.6%的复合年增长率增长。
 

• 阿联酋、沙特阿拉伯和卡塔尔等国家正在智能城市项目、自动驾驶出行和网联汽车计划上进行大量投资。随着这些技术需要集成到新车的高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶交通服务中，片上雷达解决方案也变得至关重要。这些举措推动了对小型高性能雷达传感器的需求，这类传感器能够在极端高温和沙漠环境中运行，同时为城市交通提供运营管理支持。
   
• MEA地区各国政府也开始建立车辆安全监管框架，并最终通过激励措施，推动获准上路的车辆配备高级驾驶辅助功能。公众安全意识的提高，以及保险激励措施，促进了片上雷达技术的采用。这些技术能增强利雅得、迪拜或约翰内斯堡等城市中心的共享车辆、私家车和商用车车队所有者及用户的信心与安全感，体现出市场希望借助先进的碰撞规避系统提升道路安全的意愿。
   
• 与此同时，MEA地区缺乏用于生产雷达芯片的重要本地半导体晶圆厂或制造工厂，因此雷达车辆系统在很大程度上仍依赖进口。本地政府、原始设备制造商（OEM）和国际半导体企业开始建立合作关系，推动区域研发与组装，以节约成本、提高供应链的稳定性，并支持部署采用片上雷达形式的ADAS、自动驾驶和网联汽车技术。
   
• 在南非，Ford、BMW和Toyota等OEM正越来越多地在乘用车和多用途车辆中集成片上雷达模块。这些传感器可实现盲点监测、泊车辅助和碰撞规避等城市ADAS功能，反映出MEA市场消费者对安全、监管合规和先进出行功能日益增长的需求。
   

汽车片上雷达解决方案市场份额

• 汽车雷达芯片解决方案行业排名前 7 的企业为 Continental、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Renesas Electronics、Robert Bosch、Texas Instruments (TI) 和 ZF Friedrichshafen，2024 年合计约占市场份额的 32.4%。
   
• NXP Semiconductors 专注于开发适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车的高性能成像雷达平台，工作频段为 77 GHz 和 79 GHz。其战略重点是在欧洲、北美和亚洲建立全球研发布局，与原始设备制造商 (OEM) 和一级供应商建立合作关系，共同开发用于传感器融合和空中下载更新的软件与硬件解决方案，并为乘用车和商用车开发可扩展的雷达芯片解决方案。
   
• ZF Friedrichshafen 将雷达芯片技术应用于高级驾驶辅助系统和自动驾驶平台。该公司可利用其在欧洲、亚洲和北美的本地研发资源，开发用于自适应巡航控制、车道保持和碰撞缓解的模块化多传感器系统。ZF 的创新重点是将雷达硬件与软件驱动的效率提升以及电动化动力总成解决方案相结合。
   
• Robert Bosch 已开发出完全集成的雷达芯片解决方案，适用于 77 GHz 和 79 GHz 高分辨率雷达。Bosch 持续投资全球研发，重点开发用于 SAE 2 级以上和 SAE 3 级自动驾驶成像雷达的软件与硬件协同解决方案。Bosch 关注雷达在城市道路、高速公路及恶劣环境中的可靠性，并与 OEM 密切合作，确保雷达能够顺畅集成到 OEM 平台中。
   
• Continental 提供面向高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和安全系统的雷达芯片技术，重点发展 77 GHz 成像雷达，以应对变道操作、自适应巡航性能和碰撞规避等需求。该公司利用其全球研发和生产网络，着力提升高分辨率性能、传感器融合能力和可扩展性，服务于乘用车、商用车和电动汽车细分市场。
   
• Renesas Electronics 开发低功耗、高性能雷达集成电路 (IC)，并提供完整的雷达芯片 (RoC) 解决方案，适用于从短距离到长距离的各种应用。其战略涵盖基于 AI 的信号处理、可通过雷达更新的软件，以及与 OEM 和一级客户的合作，以确保相关方案能够在面向高级驾驶辅助系统、自动驾驶汽车和电动汽车的区域化部署中实现规模化应用。
   

汽车雷达芯片解决方案市场企业

汽车雷达芯片解决方案行业的主要参与者包括：
 

• Continental
• Infineon Technologies
• NXP Semiconductors
• Renesas Electronics
• Robert Bosch
• Texas Instruments (TI)
• ZF Friedrichshafen

• NXP Semiconductors 是 ADAS 和自动驾驶高性能片上雷达解决方案的提供商，专注于开发工作频段为 77 GHz 和 79 GHz 的成像雷达平台。NXP 在欧洲、北美和亚洲开展全球研发项目，并与 OEM 厂商和一级供应商合作。其计划是将雷达芯片集成到软件定义汽车中，并借助传感器融合、空中下载更新和增强型安全功能，服务于乘用车和商用车市场。
   
• ZF Friedrichshafen 是汽车系统领域的领先供应商之一，已将片上雷达解决方案集成到 ADAS 平台中，以提升安全性并支持自动驾驶。其战略是在欧洲、亚洲和北美发展研发能力，并与 OEM 厂商合作开发高效的多传感器系统，为商用车和乘用车提供车道保持、自适应巡航控制和碰撞缓解功能。
   
• Robert Bosch 提供完全集成的片上雷达和雷达模块，以及高分辨率 77 GHz 和 79 GHz 雷达解决方案。Bosch 在全球投资研发，开发并推动软硬件集成，为 SAE Level 2+ 和 SAE Level 3 级自动驾驶汽车提供成像雷达。Bosch 与汽车制造商和供应商合作，针对城市道路、高速公路及恶劣天气条件优化雷达性能。
   
• Infineon Technologies 设计用于短距、中距和长距雷达应用的片上雷达解决方案，其中包括用于 ADAS 和自动驾驶汽车的成像雷达。Infineon 设计节能型 RF CMOS 和 SiGe 技术，为 OEM 厂商部署紧凑、低功耗的雷达传感器提供支持。Infineon’的全球战略将硬件与数字处理和人工智能相结合，以提升目标检测能力和汽车安全性，同时尽可能降低功耗。
   
• Texas Instruments  提供面向自动化和 ADAS 应用的单芯片及多芯片 77 GHz 毫米波雷达解决方案。TI'的重点是雷达 SoC（片上软件）。雷达 SoC 具有模块化等特点，并可根据具体应用进行配置，因此能够集成适用于乘用车和商用车的新型传感器应用。在北美、欧洲和亚洲开展的全球研发项目以及平台支持，可为成像雷达快速应用于 ADAS、电动汽车和自动驾驶汽车平台提供必要的指导和支持。
   

汽车片上雷达解决方案行业新闻

• 2024年1月，NXP宣布扩展其28 nm RFCMOS雷达单芯片系列。该系列通过提升汽车应用中雷达传感器的可扩展性和性能，为软件定义汽车提供先进驾驶辅助系统（ADAS）架构。
   
• 2024年12月，Infineon发布了RASIC CTRX8191F，这是一款雷达单片微波集成电路（MMIC），旨在支持新一代4D和高清（HD）成像雷达。这项开发有助于提升自动驾驶系统的目标检测与跟踪能力。
   
• Texas Instruments在2024年国际消费电子展（CES 2024）上发布了AWR2544单芯片雷达传感器，这是业内首款专为卫星架构设计的此类产品。该传感器有望通过为汽车应用提供先进雷达功能，提升车辆的自动驾驶能力和安全性。
   
• Continental Radar Vision泊车系统荣获CES 2024创新奖，获奖类别为车辆技术与先进出行。该系统采用的高分辨率环视雷达与摄像头配合，可辅助完成泊车操作并及早检测停车位。
   

汽车雷达片上解决方案市场研究报告深入涵盖该行业，提供2021年至2034年收入（百万/十亿美元）的估算与预测，并按以下细分维度展开：

市场按组件划分

• 硬件
  • 射频前端与天线
  • 信号处理器
  • 传感器封装与模块 
• 软件
  • 信号处理软件
  • 传感器融合与人工智能软件
  • 校准与测试软件
• 服务

市场按频段划分

• 24 GHz
• 77 GHz
• 79 GHz

市场按探测距离划分

• 短距雷达（SRR）
• 中距雷达（MRR）
• 长距雷达（LRR）
• 成像雷达

市场按集成级别划分

• 仅含收发器的雷达片上系统
• 完整雷达系统级芯片（SoC）
• 数字雷达/成像雷达芯片 

市场按应用领域划分

• ADAS安全系统
  • 盲区检测（BSD）
  • 自动紧急制动（AEB）
  • 自适应巡航控制（ACC）
  • 碰撞规避 
• 自动驾驶功能
  • 高速公路自动驾驶辅助
  • 城市自动驾驶
  • 传感器融合
• 车内解决方案
• 电动汽车专用解决方案

以上信息涵盖以下地区和国家：

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 意大利
  • 西班牙
  • 俄罗斯
  • 北欧国家
  • 波兰
• 亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚和新西兰
  • 越南
  • 新加坡
  • 印度尼西亚
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
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• 中东和非洲（MEA）
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