汽车级芯片雷达解决方案市场规模 - 按组件、频段、范围、集成度、应用划分，增长预测，2025-2034 年

汽车雷达芯片解决方案市场规模

全球汽车雷达芯片解决方案市场规模在2024年估计为33亿美元。根据Global Market Insights Inc.最新发布的报告，市场预计将从2025年的37亿美元增长至2034年的120亿美元，复合年增长率为14.1%。
 

对车辆安全的重视以及要求先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的法规，正推动雷达芯片解决方案的采用率提高。这些工程化解决方案允许通过软件定义的方式提升物体检测、碰撞避免和自适应巡航控制能力，以满足终端用户（消费者）对汽车制造商在安全性能和智能化自动辅助方面的需求，这些需求在实际驾驶模式中尤为重要。
 

电动汽车（EVs）的快速采用正推动对更紧凑、更节能的雷达解决方案的需求。汽车雷达芯片工程解决方案能够降低整体功耗、尺寸和系统重量，同时满足基本安全避让标准。这些特性在早期的电动汽车设计中非常有用，但随着消费者对自动驾驶和交通辅助功能的需求增加，这些额外的安全功能正在成为主流。在满足性能标准的同时，将安全性能融入设计，将使制造商能够保持性能，而不影响续航里程或能源消耗。
 

随着国际倡议向更高水平的自动驾驶快速推进，对高精度、可靠雷达传感器的需求前所未有地增加。雷达芯片解决方案为自动变道、交通安全研究和恶劣能见度条件下的障碍物检测提供了必要的环境感知能力。其在恶劣天气条件下的可靠性，使雷达成为任何自动驾驶架构的基础。
 

2025年7月，博世公司推出了新型雷达系统芯片（SX600和SX601），将射频、信号处理和AI加速功能集成到单一设备中，以提升先进驾驶辅助系统（ADAS）应用的性能。博世雷达芯片现在将为自动紧急制动、盲点检测和变道辅助等功能提供更好的性能。凭借这些新芯片，博世将覆盖2+级别，从而进一步巩固其在基于雷达的车辆安全系统领域的领先地位。
 

国家公路交通安全管理局（NHTSA）及其他机构正在要求新的安全技术，如自动紧急制动和车道保持辅助。这些法规增加了对紧凑型、高可靠性雷达芯片解决方案的需求，这些解决方案需要满足严格的性能和成本要求，以便在豪华车和主流车辆中广泛部署。
 

亚太地区向电动和智能汽车的转型正推动对雷达芯片的需求增加。中国、日本和印度的汽车制造商正在通过雷达解决方案满足自动泊车、碰撞避免和自适应巡航控制等功能的法规要求，同时也在关注区域性的能源效率、紧凑性和成本。一个完美的风暴正在形成，推动区域趋势向可持续、互联和高科技的移动解决方案发展。
 

汽车雷达芯片解决方案市场趋势

全球向微型化、高度集成的雷达芯片技术的转变正在重塑汽车电子行业。通过将天线、射频电路、处理器和接口集成到单一芯片上，制造商实现了更小的尺寸、更轻的重量和更低的成本。这种集成提高了可靠性，并简化了整体系统的设计和安装，使其能够在汽车狭小的空间内更容易安装。
 

向更高雷达频段的过渡，特别是77-81 GHz，提供了更好的空间分辨率和更长的检测范围。这些频段使得收集精确的速度、距离和角度测量成为可能，以便检测更小和/或更快移动的物体，从而提高驾驶的整体安全性和效率。这一趋势使得增强型安全系统在适应性巡航控制、盲点监测和碰撞避免等方面更加精确，特别是在越来越拥挤的交通环境中。
 

全球向更高水平的驾驶自动化的转变，导致对用于持续环境感知的高性能雷达芯片解决方案的需求增加，这对于车道保持、交通监测和碰撞避免至关重要。随着自动驾驶技术从2级向4级及更高级别的发展，雷达传感器将变得至关重要，因为它们展示了可靠性和对天气或光线敏感度低的特点。
 

汽车雷达的开发越来越注重节能、环保的半导体设计。雷达芯片解决方案现在正在使用先进的CMOS或SiGe工艺来减少功耗，同时不影响性能。这一趋势通过减少车辆中的能源使用，特别是在电动和混合动力车辆中，支持全球可持续发展努力。
 

2025年5月，NXP半导体公司推出了基于先进16纳米FinFET技术的第三代成像雷达处理器S32R47，其性能是早期版本的两倍。此外，S32R47在分辨率方面进行了改进，在功耗和系统成本方面取得了显著进展，最终使高级驾驶辅助和自动驾驶系统能够更准确地感知相关物体。
 

汽车雷达芯片解决方案市场分析

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按组件划分，汽车雷达芯片解决方案市场分为硬件、软件和服务。2024年，硬件细分市场占比62.4%，预计到2034年将以14.6%的复合年增长率增长。
 

• 硬件细分市场主导了汽车雷达芯片解决方案市场，因为它构成了雷达功能的核心，包括射频前端、天线和数字处理单元。
   
• 汽车RoC硬件正朝着更高的集成和微型化方向发展，将射频前端、天线和数字处理集成到单一芯片上。制造商正在开发多频段、多通道设备，在24、77和79 GHz频段运行，以最大化范围、分辨率和性能的可靠性。这些进展促进了短、中、长距离的高级驾驶辅助系统，同时减少了车辆中的系统成本和占用空间。
   
• 更多基于AI的汽车应用以及传感器融合、预测分析、更好的物体分类和跟踪正在整合到汽车RoC软件中。使用软件定义雷达的技术，允许制造商通过空中更新（OTA）对雷达进行更新，或根据环境变化调整雷达功能。开发者专注于实时处理、多雷达协同以及与摄像头和LiDAR的集成，以提升感知置信度，并实现更高效的自动驾驶能力。
   
• RoC的服务专注于系统集成和测试、校准以及部署后的支持。服务提供商为OEM和一级供应商提供端到端的验证解决方案，涵盖ADAS合规性、安全性和监管认证。预测性维护、固件更新和传感器优化等服务旨在提升雷达芯片系统在各种驾驶条件下的长期可靠性和性能。
   
• 2025年9月，高通和宝马启动了Snapdragon Ride Pilot项目，旨在提升其在日益增长的驾驶辅助市场中的竞争力。该系统在宝马电动iX3车型上可用，并提供了高速公路无手驾驶、自动变道和辅助泊车等功能。该合作展示了在自动驾驶系统开发过程中使用先进雷达硬件的价值。

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按频段划分，汽车雷达芯片解决方案市场分为24 GHz、77 GHz和79 GHz。2024年，77 GHz细分市场占据主导地位，占比58%，预计到2034年将以13.9%的复合年增长率增长。
 

• 24 GHz雷达芯片系统仍然是短距离、低成本汽车应用（如停车传感器和盲点检测）的首选模式。尽管行业正在向更高频率雷达转变，以实现更长距离的感知和更先进的检测能力，但24 GHz技术的小尺寸、低功耗和相对低成本仍然适合新兴市场的入门级车辆。
   
• 77 GHz雷达芯片技术正在引领先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶车辆的长距离感知。77 GHz技术具有更高的分辨率、更长的感知距离和更低的干扰，从而实现先进的检测和跟踪，最终使77 GHz成为未来汽车雷达芯片系统的全球标准。
   
• 79 GHz雷达芯片系统正在开发用于高分辨率成像，以支持自动导航和环境的详细地图绘制。79 GHz的宽带允许具有高度精细分辨率的能力，以区分特定物体，从而提升车辆在复杂驾驶条件下对环境的准确感知，并增强下一代驾驶辅助功能。
   
• 2025年3月，Indie半导体宣布与全球晶圆代工厂合作，在22nm汽车级工艺中制造最先进的77GHz和120GHz雷达系统级芯片（SoC）设备。该合作旨在通过可扩展的高频雷达技术提升雷达性能，以实现先进的驾驶辅助和自动驾驶应用。
   

按距离划分，汽车雷达芯片解决方案市场分为短距离雷达（SRR）、中距离雷达（MRR）、长距离雷达（LRR）和成像雷达。2024年，中距离雷达（MRR）细分市场占比41.2%，并主导市场，因为它非常适合常见的ADAS功能，如变道辅助、自适应巡航控制和横向交通警报。
 

• MRR 正在被广泛用于变道辅助、横向交通警报和自适应巡航控制。基于芯片的汽车雷达解决方案通过使用 AI 优化的信号处理系统，优化 MRR，在复杂交通条件下提高可靠的中距离物体跟踪，并实现与摄像头和其他传感器的更好集成。
   
• SRR 在基于芯片的雷达系统中用于泊车辅助、盲点检测和碰撞避免的应用越来越普遍。小型、低成本系统的优势使其能够在入门级和紧凑型汽车中普及，因为它们可以用于检测近距离物体，功耗低，并且能够轻松与保险杠和侧板集成。
   
• LRR 更常用于高速公路自适应巡航控制和高速碰撞避免。当前趋势正向更多 77-81 GHz 基于芯片的雷达解决方案、改进的分辨率、AI 分类目标物体以及改进的多雷达系统发展，从而提高未来自动驾驶应用的检测距离和准确性。
   
• 2025 年 5 月，一家全球汽车制造商选择了 Mobileye 的 4D 成像雷达，以增强车辆感知。该系统结合了雷达和视觉技术，提供增强的物体检测、提高的环境感知能力，并支持高级驾驶辅助系统，从而提高下一代车辆的安全性和高级驾驶功能。
   

根据集成水平，汽车基于芯片的雷达解决方案市场被细分为仅收发器雷达芯片、完整雷达 SoC（系统级芯片）和数字/成像雷达芯片。完整雷达 SoC（系统级芯片）占主导地位，2024 年占据了 56.5% 的份额，原因在于其高集成度、组件数量减少和可靠性，使其非常适合 ADAS 和自动驾驶。
 

• 完整雷达系统级芯片（SoCs）将射频（RF）前端、数字信号处理和人工智能（AI）加速器集成到单一芯片上。完整雷达 SoCs 支持中距离和远距离 ADAS 功能，如自适应巡航控制、自动紧急刹车和变道辅助，成本更低，并提高整个汽车生态系统的可靠性。
   
• 仅收发器 RoC 解决方案在短距离（泊车辅助、盲点检测等）高级驾驶辅助系统（ADAS）功能中越来越受欢迎。这些芯片将发射和接收功能集成到一个紧凑且成本更低的封装中，最小化了占用空间和功耗，非常适合入门级车辆。
   
• 数字和成像雷达芯片解决方案实现了高分辨率（4D）感知，从而实现更高级的物体分类、高度检测和环境映射。数字和成像雷达芯片解决方案对于更高（SAE 3+ 级）的自动驾驶水平至关重要，增强了在复杂场景（如城市、高速公路和恶劣天气）下的感知能力。
   
• 2025 年 6 月，中国半导体公司 Calterah 预计 2025 年将每年出货 1600 万片毫米波雷达芯片，占中国汽车毫米波雷达市场份额的三分之一以上。该公司通过开发以客户和应用为导向的市场策略，以及独立开发新技术，在汽车毫米波雷达芯片市场细分领域建立了强大的领导地位。

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美国在2024年主导了汽车雷达芯片解决方案市场，占据约86.6%的份额，并实现了6.01亿美元的收入，这得益于其强大的半导体生态系统、先进的驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车的采用，以及主要整车制造商（OEMs）对雷达技术的早期部署。
 

• 美国市场在ADAS采用方面处于领先地位，雷达芯片解决方案在大众市场/小型车到高端车辆中均有应用。制造商现在纷纷跟进，推出以自适应巡航控制、车道保持辅助和自动紧急刹车为特色的先进系统。这推动了对高分辨率、多通道77 GHz雷达芯片系统的需求，这些系统配备AI赋能的信号处理，实现实时精准感知。
   
• 领先的半导体公司（NXP、德州仪器、高通）的存在推动了雷达芯片解决方案的进步。持续的研发投资、AI和传感器融合经验使美国能够生产高性能雷达解决方案，这些解决方案完全集成于ADAS和乘用车中，保持全球智能领导地位。
   
• 美国的汽车制造商和技术提供商专注于部署自动驾驶汽车，这些汽车利用雷达芯片技术支持SAE Level 3+（自动驾驶能力的SAE等级）。该领域的趋势包括传感器融合和高分辨率成像雷达，以及通过空中软件更新实现高速公路无手驾驶、预测性安全系统，以及将雷达芯片功能完全集成到电动汽车和其他自动驾驶平台中。
   
• 2025年4月，德州仪器推出了新一代汽车芯片，配备快速激光雷达驱动器、BAW基准时钟和毫米波雷达传感器。这些芯片提升了ADAS和自动驾驶汽车中实时决策的能力，并增强了保障协议。因此，这些设备表明了一个重要趋势：越来越依赖雷达硬件来开发自动驾驶解决方案。
   

北美汽车雷达芯片解决方案市场预计将在2025年至2034年期间以14.6%的复合年增长率（CAGR）经历显著且有前景的增长。
 

• 在北美，ADAS功能的快速采用推动了对雷达芯片解决方案的需求。越来越多的汽车制造商采用短程、中程和长程雷达芯片，用于碰撞避免、自适应巡航控制和车道变更辅助，这些都需要更高的分辨率、更好的可靠性和多传感器融合，以提高车辆安全性并满足政府规范。
   
• 北美半导体和汽车技术生态系统的强大使得NXP、TI和高通等公司能够大力投资于雷达芯片、基于AI的信号处理和成像雷达。这些服务为开发成本效益高、小型化且高性能的雷达设备创造了可能，这些设备适用于乘用车和商用汽车应用。
   
• 北美本地的OEM和技术公司也专注于部署自动驾驶解决方案；许多公司正在探索雷达芯片的不同用途，以实现SAE Level 3+自动化。考虑到这些应用，未来的汽车设备可能包括4D成像雷达、多通道融合和新一代数字雷达芯片，以实现无手驾驶高速公路行驶、物体分类和预测性安全系统。所有这些趋势确保北美在连接/汽车车辆技术领域保持领先地位。
   
• 2024年1月，德州仪器推出了AWR2544，这是一款用于卫星架构ADAS应用的单芯片77 GHz雷达传感器。该传感器支持超过200米的检测范围，采用紧凑型封装设计，并具备改进的数据融合能力，实现360度环境感知，从而使车辆更加安全和智能。
   

欧洲汽车雷达芯片解决方案市场预计将在2025年至2034年间经历显著且有前景的增长，2024年占据29.3%的份额。
 

• 欧洲通用安全法规和Euro NCAP评级要求OEM开发更多车型的雷达芯片。自动紧急制动（AEB）和碰撞避免等要求增加了对可靠77 GHz成像雷达和SoC的需求，这将提高道路安全性并推动RoC的采用率。
   
• 欧洲公司正在大力投资开发本地半导体工厂和集成雷达设计（例如，博世、英飞凌）。本地研发减少了对进口半导体策略的依赖，缩短了供应链，并支持如双模式（短/长距离）雷达系统和天线封装（AiP）解决方案的创新，这些解决方案是为欧盟的气候和驾驶条件设计和优化的。
   
• 欧洲开发的RoC硬件也越来越多地搭配软件灵活性：软件定义雷达、OTA更新和信号处理以实现更好的信号融合。这使得OEM和Tier-1供应商能够在车辆生命周期内提供新功能，根据驾驶条件调整雷达系统的行为，并在车辆投产后优化性能。
   
• 2025年8月，Gapwaves从英飞凌获得订单，设计多层波导（MLW）天线，英飞凌将其用于其CARKIT雷达模块的开发，这些模块是其汽车雷达芯片平台的一部分。这促进了雷达设备特别是在ADAS传感器单元中的应用。
   

德国汽车雷达芯片解决方案市场预计将在2025年至2034年间以14.1%的复合年增长率实现高增长。
 

• 德国汽车制造商如宝马、奔驰和大众是高性能雷达芯片（RoC）领域的领先者。他们正在开发双模式雷达系统，允许同时进行短距和长距雷达操作，以及成像雷达，同时他们致力于将RoC芯片应用于更多车型，从入门级车型到高端车型和电动汽车，进一步支持该国在汽车雷达技术方面的卓越地位。
   
• 德国正在进行自动驾驶汽车应用的试验，以及雷达技术至关重要的应用测试（例如，雾天、安静的城镇交通和隧道）。德国制造商/供应商正在解决RoC系统中硬件-软件融合的挑战，以应对城市杂乱、天气变化和复杂道路，推动成像和ADAS应用的稳健性。
   
• 德国雷达社区已提出多个RoC提案，其中雷达和半导体工厂都被考虑（例如，Wolfspeed与ZF）以扩大芯片制造。其中一些发展因对RoC系统需求的不确定性而暂停或甚至被取消。
   
• 2024年11月，雷达芯片制造商Calterah在慕尼黑开设了其第一个国际办事处，以更接近欧洲的Tier-1汽车客户。Calterah的CEO指出，其CMOS SoC已经大幅降低了雷达传感器的成本。这表明该公司正在将毫米波SoC技术扩展到欧洲，不仅仅是高端OEM。
   

亚太地区汽车雷达芯片解决方案市场预计将在2025年至2034年间经历显著增长。该地区在2024年占据36.3%的份额。
 

• 在亚太地区，汽车制造商正在快速推进车辆中ADAS的整合，他们现在部署雷达芯片技术用于自适应巡航控制和碰撞避免等功能。大众市场乘用车越来越多地整合77 GHz雷达系统，这不仅受到政府安全法规的推动，也受到消费者对印度、泰国和印度尼西亚等新兴市场中低成本且高性能雷达传感器的需求驱动。
   
• 该地区的政府正在鼓励本地生产雷达芯片解决方案，以增强国家供应链。中国、日本和韩国等国家正在投资雷达芯片的制造和封装设施，这使他们能够减少对西方供应商雷达的依赖。这一转变降低了汽车制造商的成本，加快了采用速度，并为开发适合区域市场的紧凑型雷达SoC提供了机会。
   
• 亚太地区的乘用车制造商还开始实施多雷达系统架构，整合短程、中程和长程雷达芯片，以提供全面的环境感知。这种多雷达整合，结合摄像头系统和LiDAR系统，提高了在高密度城市区域和恶劣天气条件下的物体检测准确性，从而提升道路安全并增强乘用车和商用车的功能。
   
• 2025年4月，HiRain推出了基于Arbe芯片组的LRR615 4D成像雷达。凭借高密度天线和精确的高度检测，它提升了自动驾驶车辆的物体和车辆检测能力，为下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能提供了全360度的环境感知。
   

中国汽车雷达芯片解决方案市场预计将从2025年到2034年经历15.9%的显著增长。
 

• 中国工业和信息化部(MIIT)已正式指定76至81 GHz频段用于汽车雷达应用。这一举措减少了干扰，促进了法规一致性，并加快了雷达芯片传感器在ADAS和自动驾驶领域的商业化进程，使中国成为雷达频率创新的全球领导者。
   
• 中国雷达供应商，包括Calterah和Qorvo中国，正在快速制造雷达芯片解决方案。通过利用互补金属氧化物半导体(CMOS)和射频互补金属氧化物半导体(RFCMOS)技术，他们正在开发低成本、高性能的雷达系统级芯片(SoC)，用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和电动汽车(EVs)。与汽车制造商的关键合作正在增强本地供应链，同时减少对西方芯片开发商的依赖。
   
• 中国供应商正在开发4D成像雷达芯片系统，增强高度感知并最大化在密集、复杂环境中的数据处理量。HiRain Technology和Arbe中国正在推出高分辨率雷达传感器芯片，将作为下一代自动驾驶车辆的传感器解决方案，以提升在雾、雨等复杂城市和高速公路环境中的检测能力。
   

拉丁美洲汽车雷达芯片解决方案市场预计将从2025年到2034年经历显著增长，这主要受到ADAS技术采用率增加、政府推动车辆安全和电动及互联汽车扩张的驱动。
 

• 拉丁美洲在碰撞预防、自适应巡航控制和盲点监测等领域迅速采用了雷达芯片技术的ADAS系统。对车辆安全问题的认识提高、车辆安全法规的完善以及与全球OEM的合作，都推动了巴西、墨西哥和阿根廷中高端车型中雷达传感器的应用转变。
   
• 汽车制造商和一级供应商在墨西哥和巴西本地生产雷达组件，以减少对进口的依赖并最大化成本节约。这种区域化策略增强了半导体的供应链，提升了出口竞争力，并促进了雷达芯片解决方案在面向国内和美国市场的车辆中的广泛采用。
   
• 拉丁美洲向电动或半自动驾驶车辆的转型支持了对雷达芯片的需求。雷达传感器现在可以开发用于电动车平台，并与DAS（包括驾驶员辅助和物体检测器）集成使用，同时消耗更少的能量和感知系统。城市车队的试点项目和政府支持的创新区域正在加速多个城市中心的Level 2+ ADAS功能的采用。
   
• 2025年2月，巴西巴伊亚州提出了一项新法案，禁止非法交通雷达，并要求高速公路上的雷达设备必须明显且可识别。公众和监管机构对提议的透明度和更高效的雷达使用的兴趣日益增加，这可能会影响未来拉丁美洲对汽车雷达的监管。
   

中东和非洲地区的汽车雷达芯片解决方案市场预计将从2025年到2034年以9.6%的复合年增长率增长。
 

• 阿联酋、沙特阿拉伯和卡塔尔等国家正在大力投资智慧城市项目、自动驾驶和联网车辆计划。雷达芯片解决方案的需求也很重要，因为这些技术需要集成到新车辆的ADAS和自动驾驶运输服务中。这些举措推动了对小型、高性能雷达传感器的需求，这些传感器能够在极端高温和沙漠环境中运行，同时提供城市交通的运营管理。
   
• 中东和非洲地区的政府也开始建立车辆安全监管框架，并最终鼓励在允许运行的车辆中配备先进的驾驶辅助功能。公众意识的提高以及保险公司推动采用雷达芯片技术，为共享、个人和商用车队所有者和用户提供了更高的信心和安全性，这在利雅得、迪拜或约翰内斯堡等城市中心反映了改善道路安全的愿望，并使用先进的碰撞预防系统。
   
• 同时，中东和非洲地区没有重要的本地半导体晶圆厂或雷达芯片生产工厂，仍然大量依赖进口雷达车辆系统。地方政府、OEM和国际半导体公司正在建立合作关系，推动区域研发和组装，以支持成本节约、供应链稳定，并支持雷达芯片格式的ADAS、自动驾驶和联网车辆技术的部署。
   
• 在南非，福特、宝马和丰田等OEM正在越来越多地在乘用车和多功能车中集成雷达芯片模块。这些传感器使城市ADAS功能如盲点监测、泊车辅助和碰撞预防成为可能，反映了中东和非洲市场对安全、法规合规和先进移动功能的消费需求不断增长。
   

汽车雷达芯片解决方案市场份额

• 2024年，汽车雷达芯片解决方案行业中排名前七的公司是大陆集团、英飞凌技术、恩智浦半导体、瑞萨电子、博世公司、德州仪器（TI）和ZF弗莱堡，它们共占据约32.4%的市场份额。
   
• 恩智浦半导体专注于为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶车辆开发77 GHz和79 GHz高性能成像雷达平台。其战略聚焦于在欧洲、北美和亚洲建立全球研发网络，与原始设备制造商（OEM）和一级供应商建立合作关系，共同开发传感器融合和空中更新的软件/硬件解决方案，并为乘用车和商用车开发可扩展的雷达芯片解决方案。
   
• ZF弗莱堡利用雷达芯片技术用于ADAS和自动驾驶平台。该公司可利用欧洲、亚洲和北美的本地研发能力，开发模块化多传感器系统，用于适应性巡航控制、车道保持和碰撞缓解。ZF的创新重点在于将雷达硬件与软件驱动的效率相结合，以及电动动力总成解决方案。
   
• 博世公司已开发出完全集成的77 GHz和79 GHz高分辨率雷达芯片解决方案。博世持续投资全球研发，重点关注软件/硬件协同开发，为SAE Level 2+和SAE Level 3自动驾驶提供成像雷达解决方案。博世重点关注雷达在城市、高速公路和恶劣条件下的可靠性，并与OEM密切合作，确保无缝集成到OEM平台。
   
• 大陆集团提供面向高级驾驶辅助系统（ADAS）和安全系统的雷达芯片技术，重点关注77 GHz成像雷达，用于车道变更操作、适应性巡航特性和碰撞避免性能。他们利用全球研发和生产网络，强调高分辨率性能、传感器融合和易于扩展性，覆盖乘用车、商用车和电动车市场细分市场。
   
• 瑞萨电子开发低功耗、高性能雷达集成电路（IC），并提供从短程到长程性能的完整雷达芯片（RoC）解决方案。其战略包括基于AI的信号处理、可更新的雷达软件，以及与OEM和一级客户的合作，以确保在ADAS、自动驾驶和电动车辆的区域特定部署中实现规模化可行性。
   

汽车雷达芯片解决方案市场公司

汽车雷达芯片解决方案行业的主要参与者包括：
 

• 大陆集团
• 英飞凌技术
• 恩智浦半导体
• 瑞萨电子
• 博世公司
• 德州仪器（TI）
• ZF弗莱堡

• 恩智浦半导体是ADAS和自动驾驶的高性能雷达芯片解决方案提供商。他们专注于开发77 GHz和79 GHz的成像雷达平台。恩智浦支持位于欧洲、北美和亚洲的全球研发计划，并与OEM和一级供应商合作。计划将雷达芯片集成到软件定义车辆中，并实现传感器融合、空中更新和改进的安全功能，覆盖乘用车和商用车细分市场。
   
• ZF弗莱堡是汽车系统领域的领先提供商之一，他们整合了与ADAS平台对齐的雷达芯片解决方案，以提升安全性，同时实现自动驾驶。其战略是开发欧洲、亚洲和北美的研发能力，并与整车制造商合作，开发高效的多传感器系统，以支持车道保持、自适应巡航控制和碰撞缓解策略，适用于商用和乘用车辆。
   
• 罗伯特·博世提供全集成的雷达芯片和雷达模块，采用高分辨率的77 GHz和79 GHz雷达解决方案。博世在全球范围内投资研发，以开发并利用软件和硬件的集成，为SAE Level 2+和SAE Level 3自动驾驶级别的车辆提供成像雷达。博世与车辆制造商和供应商合作，优化雷达性能，适应城市、高速公路和恶劣天气条件。
   
• 英飞凌技术为短、中、长距离雷达应用设计雷达芯片解决方案，包括用于ADAS和自动驾驶车辆的成像雷达。英飞凌设计高效的RF CMOS和SiGe技术，为整车制造商提供部署紧凑型、低功耗雷达传感器的机会。英飞凌的全球战略结合硬件与数字处理和人工智能，以提高物体检测和汽车安全性，同时最小化功耗。
   
• 德州仪器 提供单芯片和多芯片77 GHz毫米波雷达解决方案，专为自动化和ADAS应用设计。TI的雷达SoC（软件芯片）描述了雷达SoC的多种功能，如模块化和可配置性，使其能够与新型传感器应用集成，用于乘用和商用车辆。北美、欧洲和亚洲的全球研发机会和平台支持为ADAS、电动汽车和自动驾驶平台的成像雷达快速采用提供了必要的指导和意识。
   

汽车雷达芯片解决方案行业新闻

• 2024年1月，NXP宣布扩展其28 nm RFCMOS雷达单芯片系列，以提升用于汽车应用的雷达传感器的可扩展性和性能，从而增强软件定义车辆的高级驾驶辅助系统（ADAS）架构。
   
• 2024年12月，英飞凌推出了RASIC CTRX8191F雷达单片微波集成电路（MMIC），专为下一代4D和高清（HD）成像雷达设计。该发展提升了自动驾驶系统的物体检测/跟踪能力。
   
• 德州仪器在CES 2024上宣布推出AWR2544单芯片雷达传感器，这是行业首款为卫星架构设计的传感器。该传感器旨在通过为汽车应用提供先进的雷达能力，增强车辆自主性和安全性。
   
• 大陆雷达视觉停车系统在CES 2024创新奖中获得车辆科技与先进移动性类别奖项。该系统采用的高分辨率环视雷达与摄像头结合，可实现停车操作，并提前检测到停车位。
   

汽车雷达芯片解决方案市场研究报告涵盖行业深度分析，包括2021年至2034年按收入（百万美元/十亿美元）的估计和预测，以下是各细分市场：

按组件划分

• 硬件
  • 射频前端与天线
  • 信号处理器
  • 传感器封装与模块 
• 软件
  • 信号处理软件
  • 传感器融合与AI软件
  • 校准与测试软件
• 服务

市场，按频段划分

• 24 GHz
• 77 GHz
• 79 GHz

市场，按距离划分

• 短距雷达（SRR）
• 中距雷达（MRR）
• 长距雷达（LRR）
• 成像雷达

市场，按集成水平划分

• 仅收发器雷达芯片
• 完整雷达系统级芯片（SoC）
• 数字/成像雷达芯片

市场，按应用划分

• ADAS安全系统
  • 盲点检测（BSD）
  • 自动紧急制动（AEB）
  • 自适应巡航控制（ACC）
  • 碰撞避免
• 自动驾驶功能
  • 高速公路自动驾驶
  • 城市自动驾驶
  • 传感器融合
• 车内解决方案
• 电动汽车专用解决方案

以上信息适用于以下地区和国家：

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 意大利
  • 西班牙
  • 俄罗斯
  • 北欧
  • 波兰
• 亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳新
  • 越南
  • 新加坡
  • 印度尼西亚
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷
• 中东及非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋