汽车雷达芯片解决方案市场 尺寸和份额 2025 - 2034

汽车芯片级雷达解决方案市场规模

根据 Global Market Insights Inc. 发布的最新报告，2024 年全球汽车芯片级雷达解决方案市场规模估计为 33 亿美元。预计市场规模将从 2025 年的 37 亿美元增长至 2034 年的 120 亿美元，年均复合增长率（CAGR）为 14.1%。
 

随着汽车安全受到越来越多的重视，以及相关法规要求车辆配备高级驾驶辅助系统（ADAS）功能，芯片级雷达解决方案的采用率不断提升。这些工程化解决方案支持软件定义功能，可改善目标检测、碰撞规避和自适应巡航控制性能，从而满足终端用户（消费者）对汽车制造商达到安全性能标准的要求，以及消费者在实际驾驶模式下对智能自动辅助功能的需求。
 

电动汽车（EV）的快速普及提升了市场对更紧凑、更节能雷达解决方案的需求。汽车芯片级雷达工程解决方案能够在提供基本安全规避功能的同时，降低整体功耗、产品尺寸和系统重量。这些特性在早期电动汽车设计中具有较高价值，但随着消费者对自动驾驶和交通辅助功能的需求不断增长，更多安全功能正逐渐成为主流。制造商在构建安全功能的同时满足性能标准，有助于维持车辆性能，而不会影响续航里程或充电能耗。
 

随着国际倡议以前所未有且不断加快的速度推动更高水平的自动驾驶，市场对高精度、高可靠性的雷达感知技术的需求日益增长。芯片级雷达解决方案能够提供必要的周边环境感知能力，以支持自动变道、交通安全分析和低能见度条件下的障碍物检测。在恶劣天气条件下的可靠性，使雷达成为任何自动驾驶架构的基础。
 

2025 年 7 月，Robert Bosch 推出了新型雷达系统级芯片（SX600 和 SX601），将射频、信号处理和人工智能加速功能集成于单一器件中，以提升其在高级驾驶辅助系统（ADAS）应用中的性能。Bosch 雷达芯片现可改善自动紧急制动、盲点检测和变道辅助功能的性能。借助这些新芯片，Bosch 将覆盖 L2+ 级别，进一步巩固其在基于雷达的车辆安全系统领域长期保持的领先地位。
 

美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）及其他机构正在要求采用自动紧急制动和车道保持辅助等新型安全技术。这些法规提升了市场对紧凑型、高可靠性芯片级雷达解决方案的需求，以满足在豪华汽车和主流汽车中广泛部署所需的严格性能与成本要求。
 

亚太地区持续向电动化和智能化汽车发展，推动芯片级雷达需求增长。中国、日本和印度的汽车制造商正利用雷达解决方案满足相关法规要求，支持自动泊车、碰撞规避和自适应巡航控制等功能，同时关注区域市场对能效、紧凑性和成本的要求。推动可持续、互联和高科技出行解决方案发展的多项区域趋势正在加速汇聚。
 

汽车芯片级雷达解决方案市场趋势

全球向小型化、高度集成的芯片级雷达技术发展的趋势正在推动汽车电子领域变革。通过在单个芯片上集成天线、射频电路、处理器和接口，制造商能够实现更小的尺寸、更轻的重量和更低的成本。这种集成可提高可靠性，简化整个系统的设计，并便于在机动车辆的狭窄空间内安装。
 

向更高雷达频段的转变，尤其是 77～81 GHz 频段，可提供更高的空间分辨率和更远的探测距离。这些频率能够采集精确的速度、距离和角度测量数据，从而探测更小和（或）移动速度更快的物体，提高驾驶的整体安全性和效率。在日益拥堵的交通环境中，这一趋势使自适应巡航控制、盲点监测和碰撞规避等增强型安全系统更加精准。
 

全球驾驶自动化水平不断提升，推动市场对能够持续感知环境的稳健、高性能芯片级雷达解决方案产生需求，而这对于车道保持、交通监测和碰撞规避至关重要。随着自动驾驶技术从 L2 级向 L4 级及更高级别发展，雷达传感器将变得不可或缺，因为其已展现出经过验证的可靠性，并且对天气或光照的敏感度较低。
 

汽车雷达开发日益聚焦于节能、环保的半导体设计。目前，芯片级雷达解决方案正采用先进的 CMOS 或 SiGe 工艺，在不影响性能的情况下降低功耗。这一趋势通过减少车辆能耗，尤其是电动汽车和混合动力汽车的能耗，为全球可持续发展工作提供支持。
 

2025 年 5 月，NXP Semiconductors 推出了第三代成像雷达处理器 S32R47。该产品基于先进的 16 nm FinFET 技术，性能达到早期版本的两倍。此外，S32R47 在分辨率方面也实现了提升，并显著降低了功耗和系统成本，最终能够更准确地感知与高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统相关的物体。
 

汽车芯片级雷达解决方案市场分析

了解关键趋势

下载免费 PDF

按组件划分，汽车芯片级雷达解决方案市场分为硬件、软件和服务。2024 年，硬件细分市场占据 62.4% 的份额，预计到 2034 年将以 14.6% 的年均复合增长率（CAGR）增长。
 

• 硬件细分市场在汽车芯片级雷达解决方案市场中占据主导地位，因为硬件构成雷达功能的核心，包括射频前端、天线和数字处理单元。
   
• 汽车芯片级雷达硬件正朝着更高程度的集成和小型化方向发展，将射频前端、天线和数字处理集成封装在单个芯片上。制造商正在开发多频段、多通道设备，使其能够在 24、77 和 79 GHz 频段运行，以最大限度地提升性能的探测距离、分辨率和可靠性。这些进步可推动短距、中距和长距高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展，同时降低车辆系统成本和占用空间。
   
• 更多基于人工智能和传感器融合的汽车应用，以及预测分析、更优的目标分类和跟踪功能，正被集成到汽车芯片级雷达软件中。软件定义雷达的应用使制造商能够通过空中更新升级雷达，或根据环境变化修改雷达功能。开发人员重点关注实时处理、多雷达协同，以及与摄像头和激光雷达的集成，从而提升感知置信度，并实现更高效的自动驾驶。
   
• 片上雷达（RoC）服务主要涵盖系统集成与测试、校准以及部署后的支持。服务提供商正为原始设备制造商（OEM）和一级供应商（Tier-1）提供端到端验证解决方案，涵盖高级驾驶辅助系统（ADAS）合规性、安全性和法规认证。预测性维护、固件更新和传感器优化是其他相关服务，旨在提升片上雷达系统在各种驾驶条件下的长期可靠性和性能。
   
• 2025年9月，Qualcomm 与 BMW 启动了 Snapdragon Ride Pilot，旨在提升双方在不断增长的驾驶辅助市场中的竞争地位。该系统搭载于 BMW 的纯电动 iX3，可提供高速公路免手驾驶、自动变道和辅助泊车等功能。这一合作展示了将先进雷达硬件应用于自动驾驶系统开发过程的价值。

按频段划分，汽车片上雷达解决方案市场分为 24 GHz、77 GHz 和 79 GHz。77 GHz 细分市场占据主导地位，2024年市场份额为 58%，预计到2034年将以 13.9% 的年均复合增长率（CAGR）增长。
 

• 24 GHz 片上雷达系统仍是停车传感器和盲区检测等短距离、低成本汽车应用的首选方案。尽管行业正转向采用更高频率的雷达，以实现更远距离的感知和更先进的检测能力，但 24 GHz 技术尺寸小、功耗低且成本相对较低，仍适用于新兴市场的入门级车辆。
   
• 77 GHz 片上雷达技术正在引领高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车的远距离感知发展。77 GHz 技术具有更高的分辨率、更远的探测距离和更低的干扰水平，可实现先进的检测与跟踪，最终使 77 GHz 成为未来汽车片上雷达系统的全球标准。
   
• 79 GHz 片上雷达系统正面向高分辨率成像进行开发，可支持自动驾驶导航和环境详细测绘。79 GHz 频段的宽带宽能够提供高度精细的分辨率，从而区分特定物体，提升车辆在复杂驾驶条件下感知周围环境的准确性，并支持未来的新一代驾驶辅助功能。
   
• 2025年3月，Indie Semiconductor 宣布与 GlobalFoundries 建立合作关系，采用 22 nm 汽车级工艺制造先进的 77 GHz 和 120 GHz 芯片级雷达系统（SoC）器件。该合作旨在借助可扩展的高频雷达技术提升雷达性能，从而支持先进驾驶辅助和自动驾驶应用。
   

按探测距离划分，汽车片上雷达解决方案市场分为短距离雷达（SRR）、中距离雷达（MRR）、长距离雷达（LRR）和成像雷达。中距离雷达（MRR）细分市场2024年占据 41.2% 的市场份额，并在市场中占据主导地位，因为其非常适合变道辅助、自适应巡航控制和横向交通预警等常见高级驾驶辅助系统（ADAS）功能。
 

• MRR 正越来越广泛地应用于变道辅助、横向交通警报和自适应巡航控制。芯片级雷达汽车解决方案通过采用经 AI 优化的信号处理系统来优化 MRR，在复杂交通条件下提升中距离目标跟踪的可靠性，并实现与摄像头及其他传感器的更佳集成。
   
• 在芯片级雷达系统中，SRR 正越来越多地用于泊车辅助、盲区检测和碰撞规避。小型、低成本系统的优势使其能够在入门级和紧凑型汽车中得到普及，因为这类系统可用于检测近场范围内的物体，功耗较低，并且能够轻松集成到保险杠和侧面板中。
   
• LRR 更常用于高速公路自适应巡航控制，以及高速行驶条件下的碰撞规避。目前的一些趋势正转向采用更多 77～81 GHz 芯片级雷达解决方案、提升分辨率、利用 AI 对目标物体进行分类，以及改进多雷达系统，从而提高未来自动驾驶应用中的探测距离和检测准确性。
   
• 2025 年 5 月，一家全球汽车制造商选用了 Mobileye 的 4D 成像雷达，以增强汽车感知能力。该系统结合了雷达和视觉技术，可提升物体检测能力和态势感知水平，并支持高级驾驶辅助系统，从而提高下一代汽车的安全性并增强其高级驾驶功能。
   

按集成程度划分，汽车芯片级雷达解决方案市场可细分为仅收发器芯片级雷达、完整雷达 SoC（片上系统）和数字成像雷达芯片。完整雷达 SoC（片上系统）占据主导地位，2024 年市场份额为 56.5%，这得益于其高集成度、更少的组件数量和可靠性，使其成为高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶的理想选择。
 

• 完整雷达片上系统（SoC）将射频（RF）前端、数字信号处理和人工智能（AI）加速器集成在单个芯片上。完整雷达 SoC 能够以更低成本支持自适应巡航控制、自动紧急制动和变道辅助等中远距离 ADAS 功能，并提升整个汽车生态系统的可靠性。
   
• 仅收发器 RoC 解决方案在泊车辅助、盲区检测等短距离高级驾驶辅助系统（ADAS）功能中的应用日益普及。这类芯片将发射和接收功能集成在紧凑且成本更低的封装中，可最大限度地减少占用空间和功耗，适用于入门级车辆。
   
• 数字成像芯片级雷达解决方案支持高分辨率（4D）感知，从而实现更先进的物体分类、高度检测和环境建图。数字成像芯片级雷达解决方案对于 SAE 3 级及以上的高级自动驾驶至关重要，可增强车辆在城市道路、高速公路和恶劣天气等复杂场景中的感知能力。
   
• 2025 年 6 月，中国半导体公司 Calterah 还预计在 2025 年实现每年出货 1,600 万颗毫米波（mmWave）雷达芯片，并占据中国汽车毫米波雷达市场超过三分之一的市场份额。该公司通过制定以客户和应用为导向的市场战略，并独立开展新技术研发，在汽车毫米波雷达芯片细分市场中树立了强大的领先企业声誉。

获取影响这个市场的主要细分市场的详细见解

下载免费 PDF

2024 年，美国凭借强大的半导体生态系统、先进的高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车普及率，以及主要原始设备制造商（OEM）对雷达技术的早期部署，占据汽车片上雷达解决方案市场约 86.6% 的份额，营收达到 6.01 亿美元。
 

• 美国市场在采用高级驾驶辅助系统（ADAS）方面处于前沿，片上雷达产品广泛应用于从大众市场车型、小型车到高端车型。如今，制造商纷纷采用配备自适应巡航控制、车道保持辅助和自动紧急制动等功能的先进系统。这推动了对具备人工智能信号处理能力的高分辨率、多通道 77 GHz 片上雷达系统的需求，从而实现实时精准感知。
   
• 领先半导体企业的存在进一步推动了片上雷达产品的发展。恩智浦（NXP）、德州仪器（Texas Instruments）和高通（Qualcomm）持续投资于研究与开发（R&D）、人工智能和传感器融合技术，促使美国形成高性能雷达解决方案。这些方案可全面集成至高级驾驶辅助系统（ADAS）和乘用车中，使美国保持全球智能化技术领先地位。
   
• 美国汽车制造商和技术供应商专注于部署采用片上雷达技术的自动驾驶汽车，以支持 SAE L3 及以上级别的自动驾驶功能（SAE 级别用于表示自动驾驶能力）。该领域的发展趋势包括传感器融合、高分辨率成像雷达，以及通过空中升级软件实现高速公路免手驾驶、预测性安全系统，并将片上雷达功能全面集成至电动汽车及其他自动驾驶平台。
   
• 2025 年 4 月，德州仪器推出全新汽车芯片产品系列，配备高速激光雷达驱动器、基于体声波（BAW）的时钟和毫米波雷达传感器。这些芯片提升了高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车的实时决策能力，并增强了安全保障协议。因此，这些器件表明，在开发自动驾驶解决方案的过程中，对雷达硬件的依赖不断提高已成为一项重要趋势。
   

预计 2025 年至 2034 年，北美汽车片上雷达解决方案市场将以 14.6% 的年均复合增长率（CAGR）实现显著且前景良好的增长。
 

• 北美地区正在快速普及高级驾驶辅助系统（ADAS）功能，从而创造对片上雷达解决方案的需求。越来越多的汽车制造商采用短程、中程和长程雷达芯片，用于碰撞规避、自适应巡航控制和变道辅助；这些应用均要求更高的分辨率、更强的可靠性和多传感器融合能力，以提升车辆安全性并满足政府规范。
   
• 北美半导体和汽车技术生态系统实力雄厚，使恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）和高通（Qualcomm）等企业能够大力投资于片上雷达、基于人工智能的信号处理和成像雷达。这些技术有望缩短开发周期，为乘用车和商用汽车应用提供经济实惠、小型化且高性能的雷达器件。
   
• 北美本土原始设备制造商（OEM）和技术企业也专注于部署自动驾驶解决方案，其中许多企业正在探索片上雷达的不同用途，以推动 SAE L3 及以上级别的自动驾驶。基于这些应用，未来的汽车设备可能将配备 4D 成像雷达、多通道融合技术和新一代数字雷达芯片，以实现高速公路免手驾驶、目标分类和预测性安全系统。所有这些趋势都将确保北美继续引领互联汽车和汽车技术的发展。
   
• 2024 年 1 月，德州仪器推出了 AWR2544，这是一款面向卫星架构 ADAS 应用的单芯片 77 GHz 雷达传感器。该传感器支持超过 200 米的探测距离，采用紧凑型封装式发射设计，并具备增强的数据融合能力，可实现 360 度环境感知，从而提升车辆的安全性和智能化水平。
   

预计 2025 年至 2034 年，欧洲汽车雷达芯片解决方案市场将实现显著且前景良好的增长；2024 年，该地区市场份额为 29.3%。
 

• 欧洲《通用安全法规》和 Euro NCAP 评级要求原始设备制造商（OEM）为更多车型开发雷达芯片。自动紧急制动（AEB）和碰撞规避等要求不断提升市场对可靠的 77 GHz 成像雷达和片上系统（SoC）的需求，从而提高道路安全水平和雷达芯片（RoC）的采用率。
   
• 欧洲企业正大力投资于本地半导体晶圆厂和集成式雷达设计，例如 Bosch 和 Infineon。当地的研究与开发（R&D）可降低对进口半导体方案的依赖、缩短供应链，并有助于支持双模式（短程/远程）雷达系统以及针对欧盟气候和驾驶条件进行设计与优化的封装天线（AiP）解决方案等创新。
   
• 欧洲开发的雷达芯片硬件也越来越多地结合软件灵活性，包括软件定义雷达、空中下载（OTA）更新以及用于改善信号融合的处理能力。这使原始设备制造商和一级供应商能够在车辆生命周期内提供新功能，根据驾驶条件调整雷达系统的运行方式，并在车辆上市后优化其性能。
   
• 2025 年 8 月，Gapwaves 获得 Infineon 的一项订单，负责设计多层波导（MLW）天线。Infineon 将在其 CARKIT 雷达模块中使用该天线，而 CARKIT 雷达模块正由 Infineon 在其汽车雷达芯片平台中开发。这将有助于将雷达设备集成到 ADAS 传感器单元中。
   

预计 2025 年至 2034 年，德国汽车雷达芯片解决方案市场的年均复合增长率（CAGR）将达到 14.1%，实现高速增长。
 

• BMW、Mercedes-Benz 和 VW 等德国汽车制造商在高性能雷达芯片（RoC）领域处于领先地位。这些企业正在开发双模式雷达系统，使短程和远程雷达功能能够同时运行，同时开发成像雷达，并致力于将具备更大视场应用的雷达芯片应用于更多车型，包括高端车型和电动汽车，进一步巩固德国在汽车雷达技术方面的优势。
   
• 德国正在开展自动驾驶汽车应用试验，以及雷达发挥重要作用的应用测试，例如雾天、安静的城镇交通环境和隧道。德国制造商和供应商正应对雷达芯片系统在城市杂波、天气变化和复杂道路环境下的软硬件融合挑战，提升成像和 ADAS 应用的稳健性。
   
• 德国雷达行业已出现多项雷达芯片方案，其中一些方案正在考虑同时建设雷达和半导体工厂，例如 Wolfspeed 与 ZF 的合作，以扩大芯片制造能力。由于市场对雷达芯片系统的需求存在不确定性，其中一些项目已暂停，甚至被取消。
   
• 2024 年 11 月，雷达芯片制造商 Calterah 在慕尼黑开设了首个国际办公室，以更加贴近其在欧洲的一级汽车客户。Calterah 首席执行官指出，该公司的 CMOS 片上系统已大幅降低雷达传感器成本。这表明该公司正将毫米波（mmWave）片上系统技术从高端原始设备制造商拓展至欧洲市场。
   

预计 2025 年至 2034 年，亚太地区汽车雷达芯片解决方案市场将实现显著增长。2024 年，该地区市场份额为 36.3%。
 

• 在亚太地区，随着汽车制造商开始采用片上雷达技术，将高级驾驶辅助系统（ADAS）集成到车辆中的进程正在快速推进，该技术可用于自适应巡航控制和碰撞规避等功能。受政府安全强制要求以及印度、泰国和印度尼西亚等新兴市场消费者对价格低廉且高效（高性能）雷达传感器需求的推动，面向大众市场的乘用车越来越多地采用 77 GHz 雷达系统。
   
• 该地区各国政府正在鼓励本地生产片上雷达解决方案，以增强本国供应链。中国、日本和韩国等国家正投资建设雷达芯片制造与封装设施，从而降低对西方供应商雷达产品的依赖。这一转变有助于提高汽车制造商的可负担性，推动更快的采用周期，并为开发针对区域市场的紧凑型雷达片上系统（SoC）创造机会。
   
• 亚太地区的乘用车制造商也已开始采用多雷达系统架构，整合短距离、中距离和远距离雷达芯片，以实现全面的环境感知。这种多雷达集成与摄像头系统和激光雷达系统的协同应用，有助于提高高密度城市区域及恶劣天气条件下的目标检测准确性，从而提升道路安全性，并改善乘用车和商用车的功能表现。
   
• 2025年4月，HiRain推出了基于 Arbe 芯片组的 LRR615 4D成像雷达。凭借高密度天线和精准的高度检测能力，该产品提升了自动驾驶汽车对目标和车辆的检测能力，为下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶功能实现全 360° 环境感知。
   

中国汽车片上雷达解决方案市场预计将在 2025年至2034年期间以 15.9% 的年均复合增长率实现显著增长。
 

• 中国工业和信息化部（MIIT）已正式指定将 76～81 GHz 频段用于汽车雷达应用。这降低了干扰，促进了监管一致性，并加快了片上雷达传感器在高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶领域的商业应用，使中国在雷达频率创新方面处于全球领先地位。
   
• 包括 Calterah 和 Qorvo China 在内的中国雷达供应商正在加快片上雷达解决方案的生产。通过利用互补金属氧化物半导体（CMOS）和射频互补金属氧化物半导体（RFCMOS）技术，这些企业正在为高级驾驶辅助系统（ADAS）和电动汽车（EV）开发低成本、高性能的片上雷达系统（SoC）。与汽车制造商开展的关键合作正在增强本地供应链，同时减少对西方芯片开发商的依赖。
   
• 中国供应商正在开发 4D成像片上雷达系统，以增强高度感知能力，并最大限度地提升密集、复杂环境中的数据处理量。HiRain Technology 和 Arbe China 正在推出高分辨率雷达传感器芯片，为下一代自动驾驶汽车提供传感器解决方案，从而提高其在中国各地雾、雨等天气条件下，以及城市和高速公路复杂环境中的检测能力。
   

受高级驾驶辅助系统（ADAS）技术日益普及、政府车辆安全倡议以及电动汽车和网联汽车不断扩张的推动，拉丁美洲汽车片上雷达解决方案市场预计将在 2025年至2034年期间实现显著增长。
 

• 拉丁美洲迅速采用搭载芯片级雷达技术的高级驾驶辅助系统（ADAS），应用于碰撞规避、自适应巡航控制和盲点监测。巴西、墨西哥和阿根廷对车辆安全问题的认知度不断提高，车辆安全法规持续完善，以及与其他全球原始设备制造商（OEM）建立联盟，均推动中端和高端车型转向采用雷达传感器。
   
• 汽车制造商和一级供应商正在墨西哥和巴西扩大雷达组件的本地化生产，以减少对进口的依赖并最大限度地节约成本。这种区域化布局强化了半导体供应链，提升了出口竞争力，并推动面向国内和美国市场生产的车辆更广泛地采用芯片级雷达解决方案。
   
• 拉丁美洲向电动或半自动驾驶汽车转型，正在支撑芯片级雷达的需求。如今，雷达传感器能够应用于电动汽车平台，并集成到驾驶辅助系统和目标探测器等驾驶辅助系统（DAS）中，同时显著降低功耗并支持感知系统。城市车队试点项目和政府支持的创新区正在加快多个城市中心采用具备 L2+ 级功能的高级驾驶辅助系统。
   
• 2025年2月，巴西巴伊亚州提出了一项新法律，涵盖禁止秘密设置交通雷达，并要求公路上的雷达设施清晰可见且易于识别。公众和监管机构日益关注所提议的透明度以及更高效的雷达使用，这一事实未来可能影响拉丁美洲对汽车雷达的监管。
   

预计 2025年至2034年，中东和非洲汽车芯片级雷达解决方案市场将以 9.6% 的年均复合增长率（CAGR）增长。
 

• 阿联酋、沙特阿拉伯和卡塔尔等国家正在智能城市项目、自动驾驶出行和网联汽车计划方面进行大规模投资。由于这些技术需要集成到新型车辆的高级驾驶辅助系统和自动驾驶运输服务中，芯片级雷达解决方案的需求同样十分重要。这些举措推动了对小型高性能雷达传感器的需求，此类传感器能够在极端高温和沙漠环境中运行，同时支持城市交通的运营管理。
   
• 中东和非洲地区的政府也开始建立车辆安全监管框架，并最终通过激励措施推动获准运营车辆配备先进驾驶辅助功能。公众安全意识不断增强，加之保险激励措施，推动了芯片级雷达技术的采用。这些技术能够提升城市车主和用户对共享车辆、私家车及商用车队的信心与安全感，并积极反映出利雅得、迪拜和约翰内斯堡等城市希望利用先进碰撞规避系统改善道路安全的意愿。
   
• 与此同时，中东和非洲地区缺乏用于生产雷达芯片的重要本地半导体晶圆厂或制造工厂，汽车雷达系统在很大程度上仍依赖进口。当地政府、原始设备制造商和国际半导体企业正开始建立合作关系，推动区域研发（R&D）和组装，以实现成本节约、提高供应链稳定性，并支持芯片级雷达形式的高级驾驶辅助系统、自动驾驶和网联汽车技术的部署。
   
• 在南非，福特、宝马和丰田等原始设备制造商正逐步将芯片级雷达模块集成到乘用车和多用途车中。这些传感器能够支持城市环境中的高级驾驶辅助功能，例如盲点监测、泊车辅助和碰撞规避，反映出中东和非洲市场消费者对安全性、法规合规性和先进出行功能日益增长的需求。
   

汽车芯片级雷达解决方案市场份额

• 汽车芯片级雷达解决方案行业的前 7 家企业包括 Continental、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Renesas Electronics、Robert Bosch、Texas Instruments（TI）和 ZF Friedrichshafen，2024 年合计占据约 32.4% 的市场份额。
   
• NXP Semiconductors 专注于面向高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车的高性能成像雷达平台，工作频率为 77 GHz 和 79 GHz。该公司的战略重点是在欧洲、北美和亚洲建立全球研究与开发（R&D）布局，与原始设备制造商（OEM）和一级供应商建立合作关系，共同开发用于传感器融合和空中升级的软件与硬件解决方案，并为乘用车和商用车开发可扩展的芯片级雷达解决方案。
   
• ZF Friedrichshafen 将芯片级雷达技术应用于 ADAS 和自动驾驶平台。该公司可利用其在欧洲、亚洲和北美的本地研发能力，为自适应巡航控制、车道保持和碰撞缓解开发模块化多传感器系统。ZF Friedrichshafen 的创新重点在于将雷达硬件与软件赋能的效率提升相结合，同时提供电动化动力系统解决方案。
   
• Robert Bosch 已开发出完全集成的 77 GHz 和 79 GHz 高分辨率雷达芯片级解决方案。Bosch 继续加大对全球研发的投入，重点开展成像雷达解决方案的软件与硬件协同开发，以支持 SAE 2 级以上和 SAE 3 级自动驾驶。Bosch 注重雷达在城市道路、高速公路及恶劣环境中的可靠性，并与 OEM 密切合作，确保其产品与 OEM 平台无缝集成。
   
• Continental 提供面向高级驾驶辅助系统（ADAS）和安全系统的芯片级雷达技术，重点发展 77 GHz 成像雷达，以应对变道操作、自适应巡航功能和碰撞规避性能要求。该公司利用其全球研发和生产网络，着重提升高分辨率性能、传感器融合能力及规模化部署的便利性，覆盖乘用车、商用车和电动汽车等细分市场。
   
• Renesas Electronics 开发低功耗、高性能雷达集成电路（IC），同时提供完整的芯片级雷达（RoC）解决方案，应用范围涵盖短距离至远距离探测。其战略包括采用基于人工智能的信号处理技术、支持雷达更新的软件，以及与 OEM 和一级客户建立合作关系，从而确保 ADAS、自动驾驶汽车和电动汽车能够在不同地区进行大规模部署。
   

汽车芯片级雷达解决方案市场企业

汽车芯片级雷达解决方案行业的主要参与企业包括：
 

• Continental
• Infineon Technologies
• NXP Semiconductors
• Renesas Electronics
• Robert Bosch
• Texas Instruments（TI）
• ZF Friedrichshafen

• NXP Semiconductors 是 ADAS 和自动驾驶领域高性能芯片级雷达解决方案的供应商。该公司专注于开发工作频率为 77 GHz 和 79 GHz 的成像雷达平台。NXP 支持位于欧洲、北美和亚洲的全球研发项目，并与 OEM 和一级供应商开展合作。其计划是将雷达芯片集成到软件定义汽车中，并实现传感器融合、空中升级及安全功能提升，覆盖乘用车和商用车市场。
   
• ZF Friedrichshafen 是汽车系统领域的领先供应商之一，已将与 ADAS 平台相匹配的芯片级雷达解决方案集成到安全系统中，同时应用于自动驾驶。

汽车片上雷达解决方案行业新闻

• 2024 年 1 月，NXP 宣布扩展其 28 nm 射频互补金属氧化物半导体（RFCMOS）单芯片雷达产品系列。该系列通过提升汽车应用中所用雷达传感器的可扩展性和性能，为软件定义汽车提供高级驾驶辅助系统（ADAS）架构支持。
   
• 2024 年 12 月，Infineon 发布 RASIC CTRX8191F，这是一款雷达单片微波集成电路（MMIC），旨在支持下一代 4D 和高清（HD）成像雷达。该产品可提升自动驾驶系统的目标检测与跟踪能力。
   
• Texas Instruments 在 2024 年国际消费电子展（CES）上发布 AWR2544 单芯片雷达传感器，这是业内首款专为卫星架构设计的此类产品。该传感器通过为汽车应用提供先进的雷达功能，预计将提升车辆自动驾驶能力和安全性。
   
• Continental Radar Vision 停车系统荣获 2024 年国际消费电子展（CES）车辆技术与先进移动出行类别创新奖。该系统采用的高分辨率环视雷达与摄像头协同工作，可支持停车操作并提前检测停车位。
   

汽车片上雷达解决方案市场研究报告深入涵盖该行业，并以 2021 年至 2034 年的收入（百万美元/十亿美元）估算与预测为基础，具体覆盖以下细分市场：

按组件划分的市场

• 硬件
  • 射频前端与天线
  • 信号处理器
  • 传感器封装与模块 
• 软件
  • 信号处理软件
  • 传感器融合与人工智能软件
  • 校准与测试软件
• 服务

按频段划分的市场

• 24 GHz
• 77 GHz
• 79 GHz

按探测距离划分的市场

• 短距离雷达（SRR）
• 中距离雷达（MRR）
• 长距离雷达（LRR）
• 成像雷达

按集成级别划分的市场

• 仅收发器雷达芯片
• 完整雷达 SoC（片上系统）
• 数字/成像雷达芯片  

按应用领域划分的市场

• 高级驾驶辅助系统（ADAS）安全系统
  • 盲点检测（BSD）
  • 自动紧急制动（AEB）
  • 自适应巡航控制（ACC）
  • 碰撞规避 
• 自动驾驶功能
  • 高速公路自动驾驶
  • 城市自动驾驶
  • 传感器融合
• 车内解决方案
• 电动汽车（EV）专用解决方案

以上信息适用于以下地区和国家：

• 北美洲
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 意大利
  • 西班牙
  • 俄罗斯
  • 北欧国家
  • 波兰
• 亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚和新西兰
  • 越南
  • 新加坡
  • 印度尼西亚
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋