3D 半导体封装市场 - 按技术（3D 硅通孔、3D 封装、3D 晶圆级芯片级封装、3D 片上系统、3D 集成电路）、按材料、按最终用途行业和预测、 2024-2032

3D 半导体包装市场大小

3D半导体包装市场在2023年的价值为94亿美元,预计在2024至2032年间,CAGR将增长18%以上. 随着世界走向更紧凑更强大的电子,对三维半导体包装的需求激增. 这种技术可以堆放多层集成电路(IC),显著地减少半导体设备的足迹并同时提高其性能. 这在消费者电子、汽车和电信等产业中特别重要,在这些产业中,节省空间和优化性能至关重要。

例如,2022年7月,英特尔公司宣布为台湾Chip设计公司MediaTek生产3D半导体芯片. 第一个产品被设定用于智能设备,利用了英特尔的16个技术. 这一举动旨在推动英特尔公司的铸币业务.

物联网(IOT)设备的泛滥和人工智能(AI)的日益被采用,促使人们更需要高效能的半导体. 3D半导体包装能够将各种功能整合到一个单一芯片中,这对于需要高处理功率,低耐用度,节能的IOT和AI应用至关重要.

3D半导体包装涉及复杂的制造工艺,可能导致技术挑战,如对接不当,热管理不当,堆放过程中存在缺陷等. 这些问题可能导致产量下降和成本上升,对制造商构成重大风险。 此外,确保三维包装半导体的可靠性和性能需要克服重大的技术障碍。

3D 半导体包装市场趋势

AI和ML技术被整合到医疗保健,汽车,消费电子等各种行业,大大推动了对3D半导体包装的需求. AI和ML应用需要高计算功率,低耐用度,以及高效能消耗,3D包装可以通过芯片的垂直堆放和增强数据处理能力来提供. 随着AI的不断发展,对高级半导体包装解决方案的需求预计将会增长,推动这一市场的创新和技术进步.

全球推出5G网络是3D半导体包装市场的主要增长动力. 5G技术要求半导体能够处理更高的数据速率,更低的活性能,提高能效,这些都得到3D包装的促进. 此外,开发6G和其他下一代通信技术将进一步加快对三维半导体包装的需求,因为这些技术需要更先进更紧凑的半导体解决方案,以支持更快和更可靠的通信网络。

由于世界各地的工业都强调可持续性和能源效率,3D半导体包装由于能够优化电力消耗并改进电子设备的热能管理,因此正在获得牵引力。 人们对环境影响的认识日益提高,加上对能耗的严格管制,正在鼓励各部门采用三维包装,包括汽车、工业自动化和消费电子产品。 随着制造商寻求开发更绿色、更高效的半导体解决方案,使之符合全球可持续性目标,预计这一趋势将继续下去。

3D 半导体包装市场分析

以材料为主,市场分为有机底物,接线,铅架,封装树脂,陶瓷包等. 预计在预测期内,有机底物部分的CAGR将超过16%。

• 在3D半导体包装工业中,有机底物作为半导体组件组装和互联的基础材料发挥着至关重要的作用. 这些底物一般由环氧树脂等有机材料制成,为将多个半导体结合到3D配置中提供了一个成本效益高而灵活的平台.
• 有机底物提供极佳的绝缘电能,机械支撑和热能管理,使其对保持3D半导体包的性能和可靠性至关重要. 它们支持高密度互联的能力,以及它们与各种包装技术的相容性,例如翻接芯片和接线,使它们成为行业中首选.

基于终端使用工业,3D半导体包装市场分为汽车,消费电子,保健,IT与电信,工业,航空航天与国防等. 汽车部分预计在全球市场中占有最大份额,到2032年收入将超过120亿美元。

• 在汽车工业中,由于电子系统日益复杂并融入了现代车辆,3D半导体包装的牵引力正在增强. 先进驱动辅助系统(ADS),信息娱乐系统,电力输送和自主驱动技术需要高性能的半导体解决方案,能够在恶劣的环境条件下可靠运行.
• 三维包装提供了满足这些需要所必要的热能管理、微型化和集成能力。 汽车部门受益于由3D半导体包提供的耐久性、性能和空间效率的提高,这对下一代汽车电子的发展至关重要。
• 随着车辆技术的更先进,汽车市场采用3D包装预计将有显著增长

2023年北美主导了全球3D半导体包装市场,占比超过35%. 北美是市场的关键角色,而美国是该区域市场动态的主要贡献者. 本区域的优势在于其先进的半导体设计和制造能力,其驱动力来自领先技术公司的重大投资和政府对半导体创新的支持。 北美繁荣的电子、电信和航空航天工业是三维包装解决方案需求的关键驱动力。 此外,本区域注重开发AI、ML和量子计算技术,进一步推动采用先进的半导体包装。 主要半导体公司的存在,加上正在研究下一代半导体技术,使北美成为三维半导体包装的重要市场。

美国是半导体设计与创新方面的全球领先国家,大力发展先进包装技术,包括3D半导体包装. 该国半导体工业得到研发方面的大量投资以及政府旨在维持技术领导地位的倡议的支持。 美国对3D包装的需求由AI,IOT,5G等技术的快速增长以及该国强大的航空航天,国防,消费电子等部门所驱动. 此外,产业参与者与研究机构之间的合作正在促进三维包装的创新,并进一步加强了美国市场。

日本在全球市场中发挥着至关重要的作用,在电子和半导体制造方面有着很强的遗产。 日本公司以精密制造和先进包装技术的专长而出名,成为了3D半导体解决方案开发的关键贡献者. 该国的汽车工业,特别是在开发EV和自主车辆方面,是三维包装需求的重要驱动力. 此外,日本注重电子设备的小型化和能源效率,这与三维半导体包装所提供的优势是一致的,支持了该地区的市场增长。

中国正迅速成为三维半导体包装市场的主导力量,由于对半导体制造的大量投资和政府支持国内生产的举措而火上浇油。 国内庞大的消费电子市场,以及它在5G部署和AI应用方面的领导作用,正在推动对3D包装解决方案的大量需求. 中国半导体公司正越来越多地采用先进的包装技术来提高产品性能并在全球范围内进行竞争. 此外,中国推动半导体制造业自力更生,正在加速采用三维包装,将中国定位为亚太地区的关键市场。

例如,2024年5月,中国设立了第三所也是最大的国家支持的半导体投资基金,基金价值为475亿美元,因为中国加倍努力建设其国内芯片工业,这将支持该国对三维半导体包装的需求,因为它用于为半导体装置提供保护性外壳。

韩国是全球半导体产业的关键玩家,其半导体巨型在3D包装技术上领先. 韩国在大量研发投资的支持下,注重创新,使韩国能够开发出能满足电子、汽车和电信部门日益增长的需求的尖端半导体包装解决方案。 韩国在记忆芯片生产上的领导地位,加上其在5G技术上的进步,正在推动三维半导体包装的采用. 此外,韩国强调电子设备的能源效率和小型化,这与三维包装的好处是一致的,支持了韩国的市场增长。

3D 半导体包装市场份额

高级半导体 Engineering, Inc. and Amkor Technology, Inc. 在3D半导体包装工业中占有相当大的份额. 高级半导体工程股份有限公司(ASE)因其广泛的先进包装技术及其在行业上的广泛经验而占据了相当大的市场份额. ASE因其在3D包装解决方案上的创新而出名,如"通过硅维"(TSV)和"Fan-out Wafer-level"包装(FOWLP). 其将多种技术整合到一包中的能力有效地解决了半导体设备对更高性能,更低功耗,更低形式因素的需求. ASE广泛的全球足迹,加上其在研发方面的大量投资,使得该公司能够提供尖端解决方案,满足从消费电子到汽车和工业应用等多种客户的需求。

Amkor Technology, Inc. 由于包装解决方案包很广,并注重高密度互联技术,在3D半导体包装市场中保持了相当大的份额. Amkor是提供先进包装服务,包括三维IC包装的领先者,利用其在设计和制造方面的专门知识。 公司与主要半导体公司的战略伙伴关系和对最先进设施的投资促进了其竞争优势。 Amkor强调其三维包装解决方案的可靠性、质量和可扩展性,这使它成为寻求提高设备性能和功能的公司更可取的选择。 该公司的全球存在和强大的客户关系进一步巩固了它在市场上的地位。

3D 半导体包装市场公司

该行业的主要参与者有:

• 高级半导体 工程有限公司.
• 安科科技股份有限公司.
• 台湾半导体 制造有限公司(TSMC)
• 英特尔公司
• 三星电子股份有限公司.
• JCET集团有限公司.
• 硅器精密工业有限公司(SPIL)

3D 半导体包装工业新闻

• 2023年11月,三星电子推出一款名为"SAINT"的新型先进3D芯片包装技术,与台湾半导体制造公司(TSMC)在市场上的主导地位相竞争. SAINT技术由三个变体组成:SAINT D,SAINT L和SAINT S,每个变体都旨在改进高性能芯片的内存和处理器的性能和集成,尤其是AI应用中使用的.
• 2023年8月,中国国家自然科学基金会(NSFC)作为国内基础研究和前沿探索的主要资金来源,启动新方案,为数十个以芯片技术为重点的项目提供融资. 这将有助于推进半导体包装,并为在该国市场上运作的市场销售商创造机会。

3D半导体包装市场调查报告包含了对该行业的深入报道 以2021至2032年收入(百万美元)估算和预测, 下列部分:

按技术分列的市场

• 3D 通过硅
• 3D 软件包
• 3D 瓦费尔级芯片级包装
• 3D 系统对接芯片(3D SoC)
• 3D 集成电路(3D IC)

按材料分列的市场

• 有机基质
• 捆接线
• 主要框架
• 陶瓷套装
• 封装树脂
• 其他人员

市场,按最终用户行业分列

• 消费电子产品
• 汽车
• 保健
• 信息技术和电信
• 工业
• 航空航天和国防
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
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  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 其余的MEA地区