حجم سوق الرقاقة الرقيقة، حسب السُمك (> 200 مم، 100 مم - 199 مم، 50 مم - 99 مم، 30 مم - 49 مم، 10 مم - 29 مم، <10 مم)، حسب حجم الرقاقة (100 مم، 125 مم، 200 مم، 300 مم)، حسب العملية (الربط المؤقت وفك الارتباط، {المواد اللاصقة فائقة التحرر (الأشعة فوق البنفسجية)، المواد اللاصقة ذات الإطلاق الحراري، المواد اللاصقة التي تطلق المذيبات}، النهج بدون حامل/عملية تايكو)، حسب التطبيق (الميكانيكية الكهروميكانيكية الدقيقة الأنظمة (MEMS)، وأجهزة استشعار الصور المكملة لأكسيد المعادن وأشباه الموصلات (CMOS)، والذاكرة، والترددات الراديوية (RF) الأجهزة، الصمام الثنائي الباعث للضوء (LED)، المتدخلون، المنطق)، تقرير تحليل الصناعة، التوقعات الإقليمية، إمكانات النمو، اتجاهات الأسعار، حصة السوق التنافسية والتوقعات، 2021-2027

حجم سوق ثين وافر

وقد قُدر حجم سوق القصدير بأكثر من 6.5 بلايين دولار من دولارات الولايات المتحدة في عام 2020، ويُقدَّر أن ينمو بمقياس " CAGR " يزيد على 6 في المائة من 2021 إلى 2027.

وقد أدى انتشار الأجهزة المدمجة والمصغرة، مثل الأجهزة الذكية والهواتف الذكية، في جملة أمور، إلى دفع الطلب على تكنولوجيا الوفرة. وتميل المصنوعات المتكاملة للأجهزة إلى اعتماد وظيفة التكييف بمقاومة عالية الجودة، وموصل، ومكثف على مواد سيليكون شديدة المقاومة. وسيؤدي ذلك إلى التعجيل بممتلكات التصغير في الأجهزة الحاسوبية ذات الأداء العالي. كما أن رفع مستوى التخفيف نحو تكنولوجيات العقيدات الجديدة مع انخفاض حجمها سيدفع أيضاً إلى تحقيق إمكانات سوق الوفير الرقيقة بالنسبة لمصنعي وورفر الرقيق.

(ثين وافرز) هي شظايا نصف موصلات والتي لديها قطر أقل من السميك العادي، أي 250 ميكروم. ويمكن أن يتفاوت سميك وحجم الوفير حسب التطبيق المحدد لأجهزة شبه الموصل.

The COVID-19 outbreak has severely affected the little wafer market due to disruption in the trade supply chain. وأدى هذا التعطل إلى نقص القدرات المؤسسية في أوائل عام 2020. وقد أدى ارتفاع الطلب على مكونات شبه الموصلات وتعطل التجارة الدولية إلى نقل مرافق التصنيع إلى مناطق جديدة. وعلاوة على ذلك، عجل وباء COVID-19 بالرقمنة في قطاعي الأعمال والتعليم، مما عجل من الطلب على الأجهزة الحاسوبية ويغذي نمو السوق.

Thin Wafer Market Analysis

The 100 microm - 199 microm waferminated more than 50% of the market share in 2020 and will showcase growth rate of 6% till 2027 owing to its rising acceptance in memory devices as majority of the memory structure fishness varies from 100 - 300 mim. وعلى الرغم من أن سماكة أجهزة الذاكرة تتفاوت بين متطلبات تكنولوجيا التغليف والتطبيق.

ويستخدم مصنّعو الذاكرة الوميض من طراز DRAM و2D NAND ويفرات السيليكون الرقيقة بسمك يبلغ 150 ميكروغرام أو أكثر. The development of 3D stacked memory is further influencing the market players to adapt 150 microm substrates as they deliver compact and cost-effective packaging options. ومن شأن ذلك أن يزيد من تعزيز فرص السوق لـ 100 ميكروغرام - 199 ميكروغرام من الوفيرات الرقيقة.

The 200 mm little wafer held 40% of the market share in 2020 and will grow at a CAGR of around 7.50% through 2027. ويشهد الرواسب 200 مم اعتمادا متزايدا بين قادة السوق لأجهزة توليد الطاقة مثل مروحية الموصلات الميدانية - المؤثرة للمعادن (MOSFET)، ومترجمات ثنائيبولار من طراز Insulated-Gate Bipolar (IGBT)، وأجهزة التردد الراديوي. ومن شأن زيادة الطلب على ناقلات الكهرباء في إيوت، و5 زاي، والنقل المستقل أن يعزز القيمة السوقية لمصنعي الشواطئ الرقيقة.

ومن أجل تلبية الطلب الكبير في هذه الصناعة، يخطط مصنّعون وورفر لعدة مبادرات استراتيجية. For example, in September 2019, Cree, Inc. expanded its wafer fabrication facility with the introduction of a 200mm production plant in North Carolina. وسينتج هذا المرفق الجديد مضخات من عيار 200 ملم لأجهزة الترددات الرجعية وشبه موصلات الكهرباء. ومن شأن الابتكار التكنولوجي المستمر في صناعة الوفير الرقيقة أن يزيد من تعزيز فرص النمو لصانعي الوفرة.

وبلغت قيمة السندات والتفكيك المؤقتين في سوق الوفرة الرقيقة 250 مليون دولار من دولارات الولايات المتحدة في عام 2020، ومن المتوقع أن تبلغ نسبة مئوية قدرها 7 في المائة بحلول عام 2027. ويعتمد المشاركون في السوق على نطاق واسع تكنولوجيا الترميز والتشريد، حيث يقدمون منافذ عالية، وتدني التكلفة، وقلة الضغط أثناء التجهيز.

The temporary bonding " debonding process delivers improved mechanismal support in handling the solution for ultra-thin wafers. وتحسن هذه العملية ممتلكات التقليل إلى أدنى حد، وتزيد من الطلب على الرواسب الرقيقة في الأجهزة شبه الموصلية المدمجة الخاصة باليوت، ومراكز البيانات، المركبات المستقلة. ولتلبية الطلب المرتفع في السوق، تركز الشركات على تعزيز التكنولوجيا، مما يهيئ فرصة للنمو لصانعي وورفر.

وسيحتفظ الجزء المتعلق بالتصنيف المميت بنسبة 20 في المائة من حصة سوق الوفير الرقيقة بحلول عام 2027. وتعتمد شركات تصنيع الأجهزة المتفجرة المرتجلة في المقام الأول مواصفات رقيقة في عملية المساندة لإزالة المهابط الإضافية وتحسين ممتلكات التصغير. ويقود السوق بصورة رئيسية التطبيقات الناشئة في الجزء المتعلق بالتصنيف المميت المتوسط الأجل مثل VCSEL.

وتعتمد غالبية شركات تصنيع VCSEL حجماً يبلغ 150 ملم من الرواسب لإيصال ممتلكات محسنة للتسليح مع تحسين إدارة الحرارة. ومن شأن زيادة الطلب على VCSEL في التطبيقات الناشئة، مثل زيادة الواقع والاعتراف بالهواتف الذكية، أن يعجل بالإمكانات السوقية في السنوات القادمة. The demand will encourage VCSEL manufacturers to adopt various business expansion strategies to gain a high competitive edge.

واستأثرت سوق الخياطة في كوريا الجنوبية بأكثر من 25 في المائة من حصة الإيرادات في عام 2020، وهي على استعداد للتوسع في قاعدة بيانات السلع الأساسية بما يزيد على 6 في المائة بين عامي 2021 و 2027، وذلك بسبب وجود صناعات رئيسية لشبه الموصلات في المنطقة مثل سامسونغ، وSK Hynix، وSemiconductor، ضمن جهات أخرى. وبالإضافة إلى ذلك، أدت زيادة المبادرات الحكومية إلى جانب أنشطة التمويل إلى زيادة التعجيل بفرصة النمو في مجال الصناعات التحويلية الصغيرة.

Thin Wafer Market Share

وفيما يلي الشركات الرئيسية العاملة في سوق الوفير الرقيق:

• SK Siltron Co., Ltd
• Siltronic AG
• GlobalWafers
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
• شركة سومكو
• Virginia Semiconductor Inc.

ويشارك زعماء الصناعة باستمرار في استراتيجيات الاقتناء والتعاون للتعجيل بفرصهم التجارية.

ويتضمن تقرير بحوث سوق الوفير الرقيق تغطية متعمقة للصناعة مع تقديرات " متوقعة من حيث الإيرادات في الفترة من 2016 إلى 2027 فيما يتعلق بالجزأين التاليين:

السوق، بالمرض

• >200 ميكروم
• 100 ميكروم - 199 ميكروم
• 50 ميكروم - 99 ميكروم
• 30 ميكروغرام - 49 ميكروغرام
• 10 ميكروم - 29 ميكروم
• 10 ميكروم

السوق، حسب حجم الوفرة

• 100 ملم
• 125 ملم
• 200 مم
• 300 مم

السوق، حسب العملية

• الترميز المؤقت " تطهير "
  • الأشعة فوق البنفسجية
  • الرش الحراري
  • العصيان
• أقل اعتمادا على النهج/عملية تايكو

السوق، حسب الطلب

• MEMS
• أجهزة استشعار صور CMOS
• الذاكرة
• RF devices
• LED
• المستجوبون
• Logic
• جهات أخرى

قُدمت المعلومات المذكورة أعلاه للمناطق والبلدان التالية::

• أمريكا الشمالية
  • الولايات المتحدة
  • كندا
• أوروبا
  • ألمانيا
  • فرنسا
  • إيطاليا
  • روسيا
• آسيا والمحيط الهادئ
  • الصين
  • اليابان
  • جنوب كوريا
  • تايوان
  • سنغافورة
• LAMEA
  • البرازيل
  • إسرائيل