سوق تغليف أشباه الموصلات ثلاثية الأبعاد - حسب التكنولوجيا (ثلاثية الأبعاد عبر السيليكون، الحزمة ثلاثية الأبعاد على العبوة، التغليف ثلاثي الأبعاد على مستوى الرقاقة، النظام ثلاثي الأبعاد على الرقاقة، الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد)، حسب المواد، حسب صناعة الاستخدام النهائي والتوقعات، 2024-2032

3D Semiconductor

3D Semiconductor Packaging Market was valued at USD 9.4 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of over 18% between 2024 and 2032. وبينما يتجه العالم نحو المزيد من الإلكترونيات المدمجة والقوية، ازداد الطلب على عبوة نصف الموصلات ثلاثية الأبعاد. وتسمح هذه التكنولوجيا بتجميع طبقات متعددة من الدوائر المتكاملة، مما يقلل بدرجة كبيرة من آثار أجهزة شبه الموصلات مع تعزيز أدائها. وهذا أمر بالغ الأهمية في الصناعات، مثل الكترونيات المستهلكين، والسيارات، والاتصالات السلكية واللاسلكية، حيث يكون توفير الفضاء وتحقيق الأداء على الوجه الأمثل أمرا أساسيا.

فعلى سبيل المثال، أعلنت شركة إنتل في تموز/يوليه 2022 إنتاج رقائق نصف موصلة من 3D لوسائط الإعلام، وهي شركة تصاميم للرقائق في تايوان. المنتج الأول تم تصميمه لاستخدامه في الأجهزة الذكية (وإستعمال تكنولوجيا (إنتل 16 هذه الحركة كانت تهدف إلى تعزيز أعمال مؤسسة إنتل

إن انتشار أجهزة شبكة إنترنت الأشياء (IoT) والتبني المتزايد للاستخبارات الأثرية يدفعان إلى الحاجة إلى نواقل أكثر كفاءة وقدرة. 3D semiconductorpackaging enables the integration of various functionalities into a singleرق, which is essential for IoT and AI applications that require high processing power, low latency, and energy efficiency.

3D semiconductorpack involves complex manufacturing processes that can lead to technical challenges, such as misalignment, poor thermal management, and defects during stacking. ويمكن أن تؤدي هذه المسائل إلى انخفاض العائدات وارتفاع التكاليف، مما يشكل خطراً كبيراً على المصنعين. وبالإضافة إلى ذلك، فإن ضمان موثوقية وأداء الموصلات شبه المزودة بمجموعات ثلاثية الأبعاد يتطلب التغلب على العقبات التقنية الهامة.

3D Semiconductor Packaging Market Trends

The integration of AI and ML technologies into various industries, such as healthcare, automotive, and consumer electronics, has significantly driven the demand for 3D semiconductor packaging. وتحتاج تطبيقات التلقيح الموضعي والحركي إلى قدرة حاسبية عالية، وانخفاض مستوى الكفاءة، وكفاءة استهلاك الطاقة، وهو ما يمكن أن يوفره التغليف ثلاثي الأبعاد من خلال التعبئة الرأسية للرقائق وتعزيز قدرات تجهيز البيانات. ومع استمرار تطور منظمة العفو الدولية، يتوقع أن يزداد الطلب على حلول التغليف المتطورة لشبه الموصلات، مما يؤدي إلى الابتكار والتقدم التكنولوجي في هذه السوق.

ويشكل التنفيذ العالمي لشبكات " 5G " عاملا رئيسيا للنمو في سوق التغليف شبه الموصلات الثلاثية الأبعاد. 5G technology requires semiconductors that can handle higher data rates, lower latency, and improved energy efficiency, all of which are facilitated by 3Dpackaging. وبالإضافة إلى ذلك، فإن تطوير 6G وغيرها من تكنولوجيات الاتصال في الجيل القادم سيزيد من سرعة الطلب على عبوات نصف الموصلات من 3D، حيث أن هذه التكنولوجيات تستلزم حلولاً أكثر تقدماً واتساماً لشبه الموصلات لدعم شبكات الاتصال أسرع وأكثر موثوقية.

وبما أن الصناعات في جميع أنحاء العالم تؤكد على الاستدامة والكفاءة في استخدام الطاقة، فإن عبوة الموصلات شبه الموصلية 3D تكتسب زخماً بسبب قدرتها على تحقيق الاستخدام الأمثل للطاقة وتحسين الإدارة الحرارية في الأجهزة الإلكترونية. والوعي المتزايد بالتأثيرات البيئية، إلى جانب الأنظمة الصارمة المتعلقة باستهلاك الطاقة، يشجع على اعتماد 3D عبوة في مختلف القطاعات، بما في ذلك السيارات والتشغيل الآلي الصناعي والإلكترونيات الاستهلاكية. ومن المتوقع أن يستمر هذا الاتجاه مع سعي المصنعين إلى إيجاد حلول أخضر وأكثر كفاءة لشبه الموصلات، بما يتماشى مع أهداف الاستدامة العالمية.

3D Semiconductor Packaging Market Analysis

واستناداً إلى المواد، تقسم السوق إلى مصانع فرعية عضوية، وأسلاك ربط، وأطر الرصاص، وراتنج الكبسولة، ومجموعات الخزف، وغيرها. ومن المتوقع أن يسجّل الجزء المتعلق بالشركات الفرعية العضوية مبلغاً قدره 16 في المائة على مدى الفترة المتوقعة.

• وفي صناعة التغليف شبه الموصلات المكونة من 3D، تؤدي الشركات الفرعية العضوية دوراً حاسماً بوصفها المادة الأساسية التي تُجمع عليها المكونات شبه الموصلة وتترابط فيما بينها. وعادة ما تُصنع هذه المثبطات الفرعية من مواد عضوية مثل راتنجات الأوكسي، التي توفر منبراً فعالاً من حيث التكلفة ومرناً لدمج الموصلات شبه الموصلات المتعددة في تشكيلة ثلاثية الأبعاد.
• وتقدم الشركات الفرعية العضوية كهرباء ممتازة، ودعما ميكانيكيا، وإدارة حرارية، مما يجعلها ضرورية للحفاظ على أداء وموثوقية مجموعات المواد شبه الموصلية الثلاثية الأبعاد. وقدرتها على دعم الترابطات العالية الكثافة وتوافقها مع مختلف تكنولوجيات التغليف، مثل التقلب والربط اللاسلكي، تجعلها خيارا مفضلا في الصناعة.

واستناداً إلى صناعة الاستخدام النهائي، تنقسم سوق التغليف شبه الموصلات الثلاثية الأبعاد إلى السيارات، والإلكترونيات الاستهلاكية، والرعاية الصحية، والاتصالات السلكية واللاسلكية لتكنولوجيا المعلومات، والصناعات، والدفاع عن الفضاء الجوي، وغيرها. ومن المتوقع أن يمثل الجزء المتعلق بالسيارات أكبر حصة في السوق العالمية بما يزيد على 12 بليون دولار بحلول عام 2032.

• وفي صناعة السيارات، يكتسب التغليف شبه الموصل ثلاثي الأبعاد مسارا بسبب تزايد تعقيد النظم الإلكترونية وإدماجها في المركبات الحديثة. وتحتاج النظم المتقدمة لمساعدة السائقين، ونظم احتواء الطاقة الكهربائية، وتكنولوجيات القيادة المستقلة، إلى حلول شبه موصلية عالية الأداء يمكن أن تعمل بصورة موثوقة في ظل ظروف بيئية قاسية.
• ويوفر التغليف 3D الإدارة الحرارية اللازمة، والتقليل إلى أدنى حد، وقدرات التكامل لتلبية هذه الطلبات. The automotive sector benefits from enhanced durability, performance, and space efficiency offered by 3D semiconductor packages, which are critical for the development of next-generation automotive electronics.
• وبما أن المركبات أصبحت أكثر تقدما من الناحية التكنولوجية، فمن المتوقع أن ينمو بشكل كبير اعتماد عبوة ثلاثية الأبعاد في سوق السيارات

وتهيمن أمريكا الشمالية على سوق التغليف شبه الموصلات العالمية التي تبلغ 3D في عام 2023، مما يمثل حصة تزيد على 35 في المائة. أمريكا الشمالية لاعب حرج في السوق، مع الولايات المتحدة مساهم رئيسي في ديناميات السوق في المنطقة. قوة المنطقة تكمن في تصميمها المتقدم لشبه الموصلات وقدراتها التصنيعية، مدفوعا باستثمارات كبيرة من شركات التكنولوجيا الرائدة والدعم الحكومي للابتكار شبه الموصلات. شركات أمريكا الشمالية الإلكترونية المزدهرة، الاتصالات السلكية واللاسلكية، والصناعات الفضائية الجوية هي المحرك الرئيسي للطلب على حلول التغليف 3D. إضافةً إلى ذلك، تركيز المنطقة على تطوير (إي إي إل) و(إم إل) وتكنولوجيات الحاسوب الكميّة يُزيد من اعتماد عبوة نصف موصل متطورة ووجود شركات رئيسية من شبه الموصلات، مقترنة بالبحوث الجارية في الجيل القادم من تكنولوجيات شبه الموصلات، يجعل أمريكا الشمالية سوقا حيويا لتغليف نصف الموصلات من 3D.

إن الولايات المتحدة هي قائد عالمي في تصميم شبه الموصلات والابتكارات، مع التركيز بشدة على تطوير تكنولوجيات التغليف المتقدمة، بما في ذلك عبوة نصف الموصل 3D. وتدعم صناعة الموصلات شبه الموصلات في البلد استثمارات كبيرة في مجال البحث والتطوير، فضلا عن مبادرات حكومية تهدف إلى الحفاظ على القيادة التكنولوجية. ويقود الطلب على عبوة ثلاثية الأبعاد في الولايات المتحدة النمو السريع في تكنولوجيات آي إيوت و5 جي، فضلاً عن قطاعات الفضاء الجوي والدفاع والمستهلك الإلكترونية في البلد. وبالإضافة إلى ذلك، فإن التعاون بين الجهات الفاعلة في قطاع الصناعة ومؤسسات البحوث يعزز الابتكارات في مجال تعبئة 3D، ويزيد من تعزيز سوق الولايات المتحدة.

وتضطلع اليابان بدور حاسم في السوق العالمية، مع تراثها القوي في صناعة الإلكترونيات وشبه الموصلات. وتُعرف الشركات اليابانية بخبرتها في مجال التصنيع الدقيق وتقنيات التغليف المتطورة، مما يجعلها مساهماً رئيسياً في إيجاد حلول شبه موصلة ثلاثية الأبعاد. وتشكل صناعة السيارات في البلد، ولا سيما في مجال تطوير المركبات الإلكترونية والمركبات المستقلة ذاتياً، عاملاً هاماً في الطلب على عبوة ثلاثية الأبعاد. وعلاوة على ذلك، فإن تركيز اليابان على التقليل إلى أدنى حد والكفاءة في استخدام الطاقة في الأجهزة الإلكترونية يتوافق مع المزايا التي تتيحها العبوة شبه الموصلات الثلاثية الأبعاد، مما يدعم نمو السوق في المنطقة.

وتبرز الصين بسرعة بوصفها لاعبا مهيمنا في سوق التغليف شبه الموصلات الثلاثية الأبعاد، وتغذيها استثمارات كبيرة في الصناعات التحويلية شبه الموصلات والمبادرات الحكومية الرامية إلى تعزيز الإنتاج المحلي. إن السوق الكترونيات الاستهلاكية الهائلة في البلد، مقرونة بقيادتها في 5 تطبيقات للنشر والتصنيف، تدفع طلبا كبيرا على حلول التعبئة 3D. وتتزايد الشركات الصينية شبه الموصلات اعتماد تكنولوجيات التغليف المتقدمة لتعزيز أداء المنتجات والتنافس على نطاق عالمي. وعلاوة على ذلك، فإن دفع الصين إلى الاعتماد على الذات في الصناعات التحويلية شبه الموصلات يعجل باعتماد 3D عبوة، مما يضع البلد كسوق رئيسية في منطقة آسيا والمحيط الهادئ.

For instance, in May 2024, China set up its third and largest state-backed semiconductor investment fund, worth USD 47.5 billion, as the country doubled its efforts to build its domesticرق industry, which would support the demand for the 3D semiconductorpack in the country due to its application in providing a protective enclosure for semiconductor devices.

وكوريا الجنوبية لاعب رئيسي في صناعة شبه الموصلات العالمية، حيث يقود عمالقها شبه الموصلين الطريق إلى تكنولوجيا التغليف 3D. وقد مكّن تركيز البلد على الابتكار، بدعم من الاستثمارات الكبيرة في مبادرة التنمية الريفية، كوريا الجنوبية من وضع حلول لتغليف الموصلات شبه الموصلات التي تلبي الطلبات المتزايدة لقطاعات الإلكترونيات والسيارات والاتصالات السلكية واللاسلكية. وتقود قيادة كوريا الجنوبية في إنتاج رقائق الذاكرة، إلى جانب التقدم الذي أحرزته في تكنولوجيا 5G، اعتماد عبوة نصف موصل من 3D. وبالإضافة إلى ذلك، فإن تركيز البلد على كفاءة الطاقة والتقليل إلى أدنى حد في الأجهزة الإلكترونية يتوافق مع الفوائد التي يوفرها التغليف 3D، مما يدعم نمو السوق في كوريا الجنوبية.

3D Semiconductor Packaging Market Share

موصل سمايكي متقدم Engineering, Inc. and Amkor Technology, Inc. hold a significant share of the 3D semiconductorpackaging industry. وتحتفظ شركة " سيمكونور " (Semiconductor Engineering) المتقدمة بنصيب كبير من السوق نظراً لمجموعتها الشاملة من تكنولوجيات التغليف المتطورة وخبرتها الواسعة في الصناعة. ASE is known for its innovation in 3D packaging solutions, such as through-Silicon Via (TSV) and Fan-out Wafer-level Packaging (FOWLP). وتعالج قدرتها على إدماج تكنولوجيات متعددة في مجموعة واحدة معالجة فعالة الطلب على أداء أعلى، وانخفاض استهلاك الطاقة، وانخفاض عامل الشكل في أجهزة شبه الموصلات. وتسمح البصمة العالمية الواسعة النطاق للشركة، مقترنة باستثماراتها الكبيرة في مجال البحث والتطوير، للشركة بأن تقدم حلولاً متطورة تلبي احتياجات مختلف العملاء، تتراوح بين الكترونيات الاستهلاكية والتطبيقات السياراتية والصناعية.

Amkor Technology, Inc. maintains a substantial share in the 3D semiconductorpackaging market due to its broad portfolio of packaging solutions and its focus on high-density interconnect technologies. أمكور قائد في تقديم خدمات التغليف المتطورة، بما في ذلك عبوات لجنة التفاوض الحكومية الدولية الثلاثية الأبعاد، مستفيدة من خبرتها في كل من التصميم والتصنيع. وتسهم الشراكات الاستراتيجية التي تقيمها الشركة مع الشركات الرائدة شبه الموصلات والاستثمارات في أحدث المرافق في قدرتها التنافسية. إن تركيز أمكور على الموثوقية والجودة وقابلية التصعيد في حلول التغليف 3D، يجعل من الأفضل للشركات التي تسعى إلى تعزيز أداء الأجهزة ووظيفتها. ويزيد الوجود العالمي للشركة وعلاقات العملاء القوية من تعزيز وضعها في السوق.

3D Semiconductor Packaging Market Companies

والجهات الفاعلة الرئيسية العاملة في هذه الصناعة هي:

• موصل سمايكي متقدم Engineering, Inc.
• Amkor Technology, Inc.
• تايوان Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSMC)
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• JCET Group Co., Ltd.
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL)

3D Semiconductor Packaging Industry News

• وفي تشرين الثاني/نوفمبر 2023، أطلقت شركة سامسونغ للإلكترونيات جهازاً متطوراً جديداً من تكنولوجيا التغليف برقائق ثلاثية الأبعاد يدعى SAINT للتنافس مع سيطرة شركة تصنيع الساماوي في السوق. The SAINT technology consists of three variants - SAINT D, SAINT L, and SAINT S - each aimed at improving the performance and integration of memory and processors for high-performance frs, particularly those utilized in AI applications.
• In August 2023, the National Natural Science Foundation of China (NSFC), a primary domestic funding source for basic research and border exploration, launched a new program to finance dozens of projects focused on stralet technology. هذا من شأنه أن يدعم التقدم في التعبئة شبه الموصل وخلق فرصة لبائعي السوق الذين يعملون في سوق البلاد.

يتضمن تقرير البحوث المتعلقة بسوق التغليف شبه الموصلات الثلاثية الأبعاد تغطية متعمقة للصناعة (ب) تقديرات " توقعات من حيث الإيرادات (بملايين دولارات الولايات المتحدة) من 2021 إلى 2032، فيما يتعلق بالجزأين التاليين:

السوق، حسب التكنولوجيا

• 3D through silicon via
• 3D رزمة على الطرد
• 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WL-CSP)
• 3D System-on-Chip (3D SoC)
• الدائرة المتكاملة 3D (3D IC)

السوق، حسب المواد

• الهياكل الأساسية
• أسلاك ربط
• الإطارات الرئيسية
• طرود السيراميات
• إعادة بناء القدرات
• جهات أخرى

السوق، حسب صناعة الاستخدام النهائي

• الإلكترونيات الاستهلاكية
• السيارات
• الرعاية الصحية
• الاتصالات السلكية واللاسلكية
• الصناعة
• الفضاء الجوي والدفاع
• جهات أخرى

وترد المعلومات المذكورة أعلاه في المناطق والبلدان التالية:

• أمريكا الشمالية
  • الولايات المتحدة
  • كندا
• أوروبا
  • ألمانيا
  • UK
  • فرنسا
  • إيطاليا
  • إسبانيا
  • بقية أوروبا
• آسيا والمحيط الهادئ
  • الصين
  • الهند
  • اليابان
  • جنوب كوريا
  • ANZ
  • بقية آسيا والمحيط الهادئ
• أمريكا اللاتينية
  • البرازيل
  • المكسيك
  • بقية أمريكا اللاتينية
• MEA
  • UAE
  • السعودية
  • جنوب أفريقيا
  • بقية الاتفاقات البيئية